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Frank Thielert
info@confovis.com
Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
Mit dem Trend zu Verbindungshalbleitern wachsen die Anforderungen an die Flexibilität der automatischen optischen Inspektion (engl. automated optical inspection; AOI). Das Confovis WAFERinspect AOI System ist in der Lage, eine AOI Wafer Inspection an unstrukturierten und strukturierten Wafern durchzuführen. Die Eingabe manueller starrer Filtergrenzen ist für die Defect Inspection nicht erforderlich, was im Ergebnis dazu führt, dass kritische Defekte nicht unerkannt bleiben. Die anschließende Klassifizierung der Defekte erfolgt mithilfe eines neuronalen Netzes.
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Die automatische optische Inspektion von Confovis ist ein modernes, robustes und einfaches Verfahren. Der Echtzeit-Bildvergleich zum Golden Sample erfasst Defekte mit einer Auflösung von 1,1µm bei Verwendung des 5x Objektives mit 25 FPS. Kritische Bereiche können mit einer deutlich höheren Auflösung bis zum 50x Objektiv bewertet werden. Mithilfe von Care Areas werden hierbei die Vorteile von Deep Learning genutzt, um Defekte in rauen und dadurch optisch sehr unterschiedlichen Oberflächen prozesssicher zu finden.
Durch die Möglichkeit Strukturen mit unterschiedlichen Lichtfrequenzen zu analysieren, werden die Nutzer in die Lage versetzt Defekte in Abhängigkeit von Material und Schichtdicke klar vom Hintergrund zu trennen. Hardwareseitige Positionsabweichungen werden softwareseitig korrigiert, wodurch Confovis mit der automatischen optischen Inspektion auch separierte Dies auf geteilten Wafern robust auf Defekte prüfen kann. Beide Punkte erfordern ansonsten für vergleichbare Auflösungsbereiche einen hohen und kostenintensiven Hardwareaufwand.
In sicherheitsrelevanten Bereichen der MEMS- oder Mikrofluidik-Fertigung (wie z.B. im Automobil- und Luftfahrtbereich oder der DNA-Sequenzierung) ist es immer häufiger erforderlich, nicht nur Stichproben, sondern auch den gesamten Umfang der Dies zu inspizieren. Bei 5G-Technologien spielen keramische Materialien bei der Umsetzung dieser Technologie eine wichtige Rolle. Einige der Materialien, welche die anspruchsvollen für 5G erforderlichen dielektrischen und thermischen Eigenschaften aufweisen, sind transparent und daher schwierig zu messen. Das AOI System von Confovis ist in der Lage, solche Materialien mit einer vertikalen Genauigkeit im Nanometerbereich zu messen.
Mit dem patentierten, flächenhaft scannenden konfokalen Sensor (mehr zum optischen Messverfahren von Confovis) kann das Confovis AOI und Metrologie System für vielseitige Positionen zur Erfassung von 2D-Bild- und 3D-Punktwolken genutzt werden. Der Bereich der Auflösung erstreckt sich von 0,05 bis 2 µm/Pixel. Das revolutionäre Handling- und Imaging-Konzept verkürzt die Messzeit für 300-mm-Wafer auf unter zwei Minuten. Inspektionstiefe und Durchsatz können optimal an die individuellen Anforderungen angepasst werden.
Das AOI Wafer Inspection System kombiniert Defekterkennung, Defect Review sowie 2D- und 3D-Inspektionen in einem Tool. Das Confovis WAFERinspect AOI System kann für verschiedene Inspektionsaufgaben auf 50mm bis 300mm Wafern eingesetzt werden. Alle typischen Defekttypen an 2D- und 3D-Strukturen sind detektier- und klassifizierbar. Die Genauigkeit des konfokalen Systems kommt AFM-Ergebnissen (engl. atomic force microscope; Rasterkraftmikroskop) nahe und ermöglicht es dem Bediener, kritische Prozessveränderungen zu erkennen und zu überwachen, was zu einer höheren Ausbringung führt.
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