Wafer Inspection
- Defektinspektion & Metrologie: AOI und Metrology kombiniert in einer einzigen Plattform, die eine Defekterkennung mit Submikrometer-Auflösung und umfassende 2D/3D-Messungen mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
- Patentierte konfokale Messtechnik: Die Structured Illumination Microscopy (SIM) bietet höchste Präzision und Geschwindigkeit und gewährleistet genaue Messungen bei verschiedensten Materialien und Strukturen.
- Anpassbares & benutzerfreundliches Design: Das benutzerorientierte Design reduziert Einrichtungszeiten und minimiert den Bedarf an umfangreichen Schulungen, wodurch eine schnelle Anpassung an neue Anforderungen möglich ist.
Die Wafer Inspection ist ein entscheidender Schritt in der Halbleiterproduktion. Sie stellt sicher, dass Wafer den strengen Qualitätsstandards entsprechen, bevor sie in die nachfolgenden Produktionsschritte gelangen. Durch die frühzeitige Erkennung von Defekten sichert die Wafer Inspektion die Ausbeute, reduziert den Ausschuss und gewährleistet die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Halbleiter-Komponenten.
Confovis bietet führende Lösungen für die Inspektion von Halbleitern unter Einsatz modernster Technologien:
- Automatische Optische Inspektion (AOI): Eine schnelle und präzise Methode zur Erkennung von Oberflächendefekten und Unregelmäßigkeiten im Pattern.
- 3D-Defektinspektion: Ein neuartiger Ansatz zur Analyse volumetrischer Defekte und der Oberflächentopologie mit einer Genauigkeit im Submikrometerbereich.
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Mehr InformationenDurch die Kombination von Genauigkeit, Stabilität und Effizienz unserer Spitzentechnologien steht confovis für die nächste Generation der Wafer Inspection:
Die WAFERinspect Systeme von Confovis verwenden einen einzigen Strahlengang sowohl für die Inspektion von Defekten als auch für die Metrologie. Dies gewährleistet eine hohe Konsistenz und eliminiert Diskrepanzen zwischen Bildgebung und Messung. Ideal für Aufgaben wie Overlay Metrology und On-the-fly-Inspektionen.
Die SIM-Technologie erzielt bei der Defekterkennung und -messung für eine Vielzahl von Halbleitermaterialien und -substraten Genauigkeiten im Submikrometerbereich.
Unsere Systeme mit dualen Sensoren kombinieren hochauflösende 2D-Bildgebung mit 3D Profiling der Oberfläche für eine umfassende Fehlererkennung in einem einzigen Arbeitsgang.
Integrierte KI-Algorithmen verbessern die Genauigkeit der Defekterkennung, passen sich an sich ändernde Defektmuster an und reduzieren falsch-positive Ergebnisse für eine optimierte Prozesskontrolle.
Die Echtzeit-Prozesskontrolle und die kontinuierliche Bahnsteuerung gewährleisten Messstabilität und erhöhen den Durchsatz erheblich, selbst bei mehrschichtigen Oberflächen.
Confovis-Tools lassen sich an manuelle, halb- oder vollautomatisierte Arbeitsabläufe anpassen. Die Multisensor-Upgrades stellen sicher, dass sich die Systeme mit den Produktionsanforderungen weiterentwickeln.
Mit der Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in die WAFERinspect Systeme kombiniert Confovis hochauflösende Bildgebung mit intelligenter Fehleranalyse, um den Herausforderungen der modernen Halbleiterfertigung zu begegnen.
Wesentliche Vorteile von AI bei der Waferinspektion:
- Verbesserte Genauigkeit bei der Detektion:KI identifiziert selbst kleinste Defekte, die bei konventionellen Methoden möglicherweise übersehen werden.
- Adaptives Lernen: Durch die Analyse neuer Defektdaten entwickelt sich die KI kontinuierlich weiter und stellt die Anpassungsfähigkeit an sich ändernde Fertigungsbedingungen sicher (unüberwachtes Lernen).
- Verbesserte Klassifizierung: Unterscheidet kritische von unkritischen Defekten, reduziert falsch-positive Ergebnisse und optimiert die Prozesskontrolle.
- Schnellere Verarbeitung: Automatisiert die Fehleranalyse für eine Fertigung mit hohem Durchsatz ohne Qualitätseinbußen.
Die Waferinspektion unterstützt die Qualitätskontrolle bei einer Vielzahl von Halbleiteranwendungen, darunter:
- Photonic Integrated Circuits (PICs): Sicherstellung der Ausrichtung und Qualität der funktionsrelevanten Merkmale.
- MEMS-Sensoren/-Aktuatoren: Erkennung von strukturellen Defekten und Anomalien.
- Leistungshalbleiter: Überprüfung der Oberflächenintegrität und strukturellen Solidität.
- 3DICs & Advanced Packaging: Sicherstellung der Genauigkeit von Packaging-Prozessen auf Wafer-Level.
Confovis hat sich auf die Bereitstellung von Lösungen für die Waferinspektion spezialisiert, die Präzision und Effizienz vereinen:
- Hochauflösende Bildgebung: Moderne Sensoren zur Erkennung kleinster Defekte.
- Dual-Sensor Technology: Simultaneous 2D and 3D inspection for complete coverage.
- Multisensor Upgrades: Add capabilities as your production demands grow.
- Flexible Configurations: Tailored systems for any inspection environment.
Mit der Weiterentwicklung der Halbleitertechnologien steigt der Bedarf an präzisen und zuverlässigen Lösungen für die Defekterkennung bei Wafern. Confovis ist Vorreiter bei diesen Innovationen und bietet Systeme, die eine außergewöhnliche Präzision und Zuverlässigkeit bei der Wafer Inspection erreichen können.
Unsere Lösungen sind so konzipiert, dass sie den Herausforderungen der modernen Fertigung mit unübertroffener Genauigkeit und Effizienz in Bereichen wie Photonik, MEMS, 3DIC und Advanced Packaging gerecht werden.
Um eine umfassende Wafer-Analyse zu erreichen, spielt auch die Wafer-Metrologie eine entscheidende Rolle bei der Bewertung der dimensionalen und strukturellen Eigenschaften. Durch die Integration von Wafer Inspection und Metrology können Fabs ein vollständiges Verständnis der Waferqualität gewinnen, von der Fehlererkennung bis hin zu präzisen Messungen
To achieve comprehensive wafer analysis, wafer metrology plays a crucial role in evaluating dimensional and structural properties. By integrating wafer inspection and metrology, fabs can gain a complete understanding of wafer quality, from defect detection to precise measurements.
Unsere Wafer Inspection Tools lassen sich nahtlos in bestehende Arbeitsabläufe integrieren und bieten eine schnelle, hochpräzise Erkennung von Oberflächen- und Strukturdefekten. Unsere Lösungen unterstützen sowohl die 2D- als auch die 3D-Wafer-Defektinspektion und erfüllen die komplexen Anforderungen moderner Anwendungen, von der Photonik bis zum Advanced Packaging.
Confovis WAFERinspect Systeme können mit Multisensor-Funktionen aufgerüstet werden, um eine umfassende, auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene Qualitätskontrolle zu ermöglichen.
Mit Confovis erhalten Sie mehr als nur Inspektionstools. Sie gewinnen einen zuverlässigen Partner, der sich der Verbesserung der Ausbeute, der Steigerung der Produktqualität und der Förderung von Innovationen verschrieben hat.
Entdecken Sie, wie unsere WAFERinspect Systeme die Wafer-Inspektionsprozesse optimieren, den Ausschuss minimieren und gewährleisten, dass Ihre Produkte den höchsten Standards in der Halbleiterfertigung entsprechen.
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