Wafer Bump Inspektion
- Hochauflösende 3D-Metrologie & Inspektion: Die Confovis Technologie erreicht Nanometer-Genauigkeit bei Mikrobumps ab 1 µm und setzt mit einer Defektauflösung unter 0,5 µm neue Maßstäbe in der Inspektion von Interconnects für TCB-Prozesse.
- Schnelle und automatisierte Inspektion: Durch Kombination aus High-Speed-Messung und KI-gestützter Defektklassifizierung ermöglichen unsere Systeme eine effiziente, hochpräzise Prozessüberwachung – ideal für Fertigungen mit hohem Durchsatz.
- Zerstörungsfreie und berührungslose Analyse: Die optische Inspektion von Confovis liefert 3D-Oberflächenprofile mit vertikaler Auflösung im Nanometerbereich – zuverlässig, wiederholbar und ohne Kontakt mit empfindlichen Waferoberflächen.
In modernen Chiplet- und 3DIC-Prozessen ist die Gleichmäßigkeit von Wafer-Level-Bumps und Copper Pillars ein entscheidender Faktor für den Ertrag, insbesondere bei CoWoS-Interposern und HBM3/4-Stacks. Zuverlässige TCB- und Hybrid-Bond-Prozesse erfordern eine präzise Kontrolle von Koplanarität, Volumenkonstanz und Oberflächenbeschaffenheit vor dem Bonding.
Confovis kombiniert Structured Illumination Microscopy für 3D-Metrologie mit automatischer optischer Inspektion (AOI), um Mikrobumps, Cu-Pillars mit SnAg-Kappen und Solder Bumps über alle Prozessschritte hinweg, nach Plattierung, Reflow und vor dem Bonding, sicher zu qualifizieren.
Detektion von Höhenabweichungen, fehlenden Bumps und Deformationen mit Submikrometer-Präzision.
Erfassung von Oxidationen, organischen Rückständen und Materialunterschieden.
Effiziente Inspektion von hunderttausenden Bumps pro Wafer bei gleichbleibender Messqualität.
Messung von Bumphöhe, Koplanarität und Volumen für eine gleichmäßige Interconnect-Performance.
Mit dem Fortschritt moderner Halbleiterdesigns werden Mikrobumps, Kupfer-Pillars und Lotbumps immer komplexer. Schrumpfende Pitches und höhere Kupfer-Pillars machen eine strengere Kontrolle der Interconnect-Qualität über alle 2.5D- und 3D-Packaging-Prozesse hinweg erforderlich – von CoWoS-Interposern bis zu Chiplets und HBM3/4-Stacks.
Für TCB- und Hybrid-Bond-Prozesse sind Koplanarität und Volumenkonstanz vor dem Bonding entscheidend für die Ausbeute. Confovis Systeme liefern optische 3D Messtechnik und automatisierte Inspektion zur Erkennung von Höhenabweichungen, Deformationen und Oberflächendefekten, mit höchster Präzision und Reproduzierbarkeit.
Mit der Weiterentwicklung der Halbleiterdesigns werden Mikro-Bumps, Copper Pillars und Solder Bumps immer komplexer. Schrumpfende Abstände und höhere Copper Pillars erfordern eine strengere Kontrolle der Verbindungsqualität bei 2,5D/3D-Gehäusen, Interposern der CoWoS-Klasse, Chiplets und HBM3/4-Stacks.
Zuverlässige Wafer-Bonding-Prozesse erfordern eine präzise Kontrolle der Koplanarität vor dem Bonding, eine gleichmäßige Bump-Volumenverteilung und saubere Oberflächen. Confovis kombiniert AOI mit 3D- und 2D-Metrologie, um Mikro-Bumps, Cu-Pillars (mit SnAg-Kappen) und Solder Bumps zuverlässig zu qualifizieren.
- 3D Bump Profiling mit Submikrometer-Auflösung
- Erkennung von Höhenabweichungen, fehlenden Bumps, Deformationen und Oberflächen-verunreinigungen (Oxidation/organische Rückstände)
- Berührungslose Messungen mit hohem Durchsatz an Mikro Bumps bis zu 1 µm
- KI-gestützte Defektklassifizierung zur Prozesskontrolle
- Skalierbare Plattformen für manuelle, halbautomatische und vollautomatische Workflows
- Hochauflösende 3D-Metrologie zur präzisen Analyse von Bump-Höhe und Koplanarität
- KI-gestützte Defektklassifizierung zur Unterscheidung zwischen kosmetischen und kritischen Defekten
- Vollautomatische Inspektion zur Erfüllung der Anforderungen der Hochvolumenfertigung
- Modulare Systemkonfigurationen zur flexiblen Integration in Produktionslinien
- Micro-Bump Qualitätskontrolle für TCB
- Solder Bump Qualitätskontrolle für TCB
- Flip-Chip
- Wafer-Level Packaging (WLP)
- Copper Pillars
- TSV Bumps
- Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
Confovis bietet modernste Lösungen zur Wafer Bump Inspektion, die speziell auf die hohen Anforderungen Advanced Packaging Technologien und 3D-Integrationsprozesse ausgelegt sind.
Die WAFERinspect Produktlinie kombiniert hochauflösende optische Metrologie und automatische Inspektion in einem einzigen optischen Strahlengang, um die Qualität und Zuverlässigkeit von Mikro Bumps, Solder Bumps und Copper Pillars sicherzustellen. Das WAFERinspect AOI System ermöglicht eine schnelle Inline-Defekterkennung und bietet 2D- und 3D-Metrologiefunktionen für präzise Messungen von Bumphöhe und Koplanarität. Darüber hinaus bietet das WAFERinspect DUAL System mit seiner Dual-Sensor-Konfiguration eine Inspektion mit hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit – ideal für Hersteller, die in ihren Produktionslinien sowohl Präzision als auch Effizienz benötigen.
Durch Integration der modernen Inspektionslösungen von Confovis können Halbleiterhersteller höhere Ausbeuten erzielen, die Prozesszuverlässigkeit verbessern und die Produktionseffizienz optimieren.
SIE SUCHEN EINE LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?
KONTAKTIEREN SIE UNS!
