Halbleiter/MEMS

confovisHalbleiter/MEMS

Automatische optische Inspektion

Die Automatische optische Inspektion mit Confovis eignet sich für verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern und bietet individuelle Lösungen für Defect Inspection sowie Classification. In Abhängigkeit der zu inspizierenden Strukturgrößen können Defekte über die Golden Sample Methode oder bei sehr kleinen Strukturen über künstliche Intelligenz detektiert werden. Die Klassifizierung der Defekte findet entweder über regelbasierte neuronale Netze oder Deep Learning AI statt.

Defect Inspection & Classification

Die Inspektion von Defekten jeglicher Art, wird bei Confovis durch einen Bildvergleich zu einem Golden Sample oder über Deep Learning AI durchgeführt. In einem ersten Schritt werden alle Abweichungen (Defekte) erkannt. Anschließend werden die Defekte klassifiziert oder durch frei konfigurierbare Parameter gefiltert. Kritische Defekte, die dabei keiner definierten Klasse entsprechen, werden im Gegensatz zu anderen AOI Systemen gekennzeichnet und nicht ignoriert, sodass selbst ohne Training des Klassifikators keine Fehler unentdeckt bleiben. Bildübergreifende Defekte werden gestitcht und in ihrer Gesamtheit klassifiziert.

Wafer Inspection

Das Confovis Wafer Inspection System zeigt Abweichungen in Prozessen der Wafer-Fertigung auf und ermöglicht es die Ursache zu analysieren. Es ist ein Prozess-Kontroll-Instrument, das Defekte erkennt sowie klassifiziert und erkannte Fehler 2D bzw. 3D vermessen kann. Darüber hinaus sind Standard Metrologie Anwendungen möglich (z.B. Line/Space, Overlay, Critical Dimensions, Step Heights).

MEMS Inspection

Das patentierte bildgebende Messverfahren SIM (Structured Illumination Microscopy) kombiniert hochauflösende 3D Messdaten und das 2D Bildanalyse-Tool Cognex zu einer gesamtheitlichen Lösung für die MEMS Industrie. Mit dem Confovis Verfahren können eine Vielzahl von Inspektions- und Messaufgaben für MEMS durchgeführt werden:

  • Messung unterschiedlicher Materialien
  • anspruchsvolle Topografien
  • Transparente Schichten
  • Nanometergenaue Konturmessungen
  • Rauheitsmessungen

Eine Vielzahl von Handling-Konfigurationen sind verfügbar, um die verschiedenen Wafergrößen und -typen zu unterstützen.

Verbindungshalbleiter

Das Confovis WAFERinspect AOI ermöglicht die Kontrolle von III-V Verbindungshalbleitern (wie z.B.  GaN, GaAs, InP). Ebenso können sensible Schichtaufbauten, wie sie zum Beispiel im Epitaxie-Verfahren gefertigt werden, mit einer hohen Empfindlichkeit auf kritische Defekte kontrolliert werden. Mittels regelbasierten neuronalen Netzen oder auch Deep Learning erkennt und klassifiziert das WAFERinspect AOI Submikrometer-Defekte. Dank des bildgebenden Verfahrens können die Defekte direkt nach dem Scan klassifiziert und visuell bewertet werden.

5G

5G-Anwendungen sind die Basis von Internet of Things (IoT) und der Automatisierung des Alltags. Die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von sicherheitsrelevanten Systemen beim Autonomen Fahren erfordern eine Null-Fehler-Strategie, die im Consumer Electronics Bereich bisher nicht vorzufinden ist. Durch die Vielfalt der Inspektionsmöglichkeiten in 2D und 3D bieten die Messsysteme von Confovis die erforderliche Prozessstabilität, um Resonatoren, MEMS, etc. optisch bis ins Detail zu überprüfen.

Leistungshalbleiter

Leistungshalbleiter sind zentraler Bestandteil energieeffizienter Motorantriebe und industrieller Automatisierungssysteme. Als Prozess-Kontroll-Instrument misst das WAFERinspect Messsystem von Confovis dabei die präzise aufgebrachten Schichtdicken unterschiedlicher Materialien (z.B. Pd, Al, Ag) reproduzierbar und langzeitstabil in 3D. Ebenso können Rauheit, Strukturbreiten und viele andere Merkmale gemessen werden. Durch Integration weiterer Sensoren ist z.B. auch eine Ermittlung der Total Thickness Variation (TTV) des Wafers möglich.

Post Dicing

Confovis bietet Inspektions- und Messmöglichkeiten für den Dicing-Prozess von Wafern. Nach dem Dicing bleiben die einzelnen Recticles bzw. Dies anhand von vorher definierten Alignment-Marken im Mess-Koordinatensystem ausgerichtet. Postions- und Rotationsabweichungen werden vollautomatisch bestimmt und korrigiert, sodass die Datendurchgängigkeit vom ungeteilten Wafer bis zum letzten Prozessschritt gewährleistet ist. Durch die softwareseitige Landmark Detection sind zeitaufwändige mechanische Ausrichtprozesse nicht notwendig.

Advanced Packaging

Das Wafer-Inspektions- und Messsystem WAFERinspect AOI von Confovis liefert Daten für das Advanced Wafer-Level Packaging. Diese Daten benötigen Fabs, um die Prozessstabilität zu erhöhen, indem geometrische Abweichungen für jede Umverdrahtungslage separat gemessen werden kann. 

Kleinere Strukturgrößen, neue Integrationsschemata und die heterogene Integration mehrerer Komponenten in einzelne Gehäuse führen zu strengeren Anforderungen an die Prozesskontrolle. Unsere AOI Systeme ermöglichen es, Abweichungen schnell zu erkennen, aufzulösen und zu überwachen, um eine bessere Kontrolle der Qualität für eine verbesserte Geräteleistung zu ermöglichen.

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