Halbleiter

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5G, autonomes Fahren und Internet of Things sind die Mega-Trends der Zukunft. Die Herzstücke dieser Technologien sind Sensoren, welche die mechanische Welt mit der digitalen Welt verbinden. Auch wenn die Aufgaben der Chips unterschiedlicher kaum sein können haben sie eine Gemeinsamkeit: sie werden auf Wafern produziert. In der Wafer-Fertigung kommen neben Silizium Substraten (wie es für Prozessoren und Speichermeiden verwendet wird) zunehmend unterschiedliche Materialien wie Galliumarsenid (GaAS), Glas, Silicon Carbide (SiC) und Silicon-on-Insulator (SOI) zum Einsatz.

Jeder Fertigungsschritt im Herstellungsprozess muss präzise geprüft werden. Confovis kombiniert durch verschiedenste Beleuchtungsstrategien patentierte, hochgenaue konfokale 3D Vermessung (Wafer Inspection) von relevanten Strukturen bis in den einstelligen Nanometerbereich mit klassischer Defect Inspection. Mit dem Confovis WAFERinspect Messsystemen werden so die Zukunftsanforderungen für 5G Module, Sensoren und Herstellungsprozesse im Advanced Packaging (Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP) messbar.

Applikationen & Messaufgaben

Defekterkennung

Line/Space

Overlay

TSVs

Probe Marks

Bumps

Rauheit

Schichtdicke

Confovis WAFERinspect

WAFERinspect Messsysteme kombinieren die Vorteile von Defekterkennung und dimensionaler Messungen. Dabei werden Makro- und Mikrodefekte in hoher Geschwindigkeit detektiert sowie klassifiziert und dimensionale Messungen durchgeführt. Die Verwendung eines Wafer-Loaders (EFEM), der in der Lage ist verschiedenste Wafer zu laden (z.B. MEMS, Glas, Warped, TAIKO, Frame, etc.), ermöglicht den Einsatz auch für anspruchsvollste Messaufgaben in der automatisierten Prozesskontrolle.

Messsysteme für die Defect Inspetion für Wafer
Confovis

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+49 3641 27 410 – 00

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