Photonik
Photonik
- Hohe Präzision: Die AOI-Defekterkennung gewährleistet eine hohe Präzision und Qualität photonisch integrierter Schaltkreise (PIC).
- Kostensenkung: Geringere Produktionskosten und -zeit durch automatisierte Fehlererkennung und -klassifizierung, um Prozessabweichungen so früh wie möglich zu erkennen.
- Erhöhte Ausbringung: Inspektionslösungen verbessern die Ausbringung und unterstützen die skalierbare Produktion von hochwertigen PICs.
Photonik und die Weiterentwicklung von Photonisch integrierter Schaltkreise
Die Photonik, die Wissenschaft von der Manipulation und Erkennung von Photonen, hat die Industrie von der Telekommunikation bis hin zum Gesundheitswesen revolutioniert. Das Herzstück dieser Innovation sind Photonische Integrierte Schaltkreise (Photonic Integrated Circuits – PICs). Wie elektronische integrierte Schaltkreise, die jedoch Photonen (Licht) statt Elektronen verwenden, integrieren PICs Komponenten wie Laser, Modulatoren und Detektoren auf einem einzigen Chip.
Diese kompakten Bauelemente werden in der Regel aus Materialien wie Silizium (Si), Indiumphosphid (InP) oder Siliziumnitrid (SiN) hergestellt und bieten folgende Vorteile:
- Höhere Geschwindigkeit und Bandbreite: PICs verarbeiten Daten schneller als herkömmliche elektronische Schaltkreise, da sie mehrere Komponenten auf einem einzigen Chip integrieren.
- Energie-Effizienz: Sie verbrauchen weniger Strom und sind daher ideal für modernste optische Kommunikationsnetze.
- Miniaturisierung: PICs ermöglichen die Entwicklung kleinerer, kompakterer Systeme für moderne Anwendungen in der Telekommunikation und Sensorik.
Da sich die Industrie zunehmend auf PICs verlässt, steigt die Nachfrage nach hochpräzisen Prüf- und Messinstrumenten zur Gewährleistung ihrer Qualität rapide an.
PIC-Produktion und die Rolle von Defekterkennung und Messtechnik
Defektinspektion und Messtechnik sind entscheidend für die erfolgreiche Produktion von PICs. Die modernen AOI-Systeme von Confovis gewährleisten die Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung von Halbleiterbauelementen, die in integrierten photonischen Anwendungen eingesetzt werden.
Durch den Einsatz modernster Technologien, einschließlich hochauflösender Bildgebung und künstlicher Intelligenz, tragen wir zu einer hohen Ausbringung bei. Gleichzeitig werden die Produktionskosten gesenkt und die Markteinführung von innovativen Photonik Produkten beschleunigt.
- Schnelle, automatisierte Defekterkennung: KI-gestützte Systeme führen verlässliche Inspektionen durch und erkennen selbst mikroskopisch kleine Anomalien.
- Umfassende Messmöglichkeiten: Präzise Messungen von Critical Dimensions (CD) und Oberflächenmerkmalen gewährleisten eine Prozessoptimierung.
- Oberflächeninspektion: Erkennen von Oberflächenanomalien, die Leistung oder Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.
PIC-Inspektion und -Messtechnik mit Confovis
Confovis bietet modernste AOI- und Metrologie-Tools, die speziell für die PIC-Inspektion auf Wafer- und Bauelemente-Ebene entwickelt wurden.
Dank unserer umfassenden Erfahrung in der Halbleiterindustrie verfügen wir über das Fachwissen, um Sie dabei zu unterstützen, Ihre Entwicklungszeit zu verkürzen und konsistente Produkte mit hohem Ertrag zu erzielen.
Unsere WAFERinspect-Systeme bieten:
- Kombinierte AOI und Metrologie auf dem gleichen optischen Pfad für eine 100%ige Inspektion auf Wafer- und Chipebene.
- Frühzeitige Fehlererkennung
- Support und Training für einen hohen Automatisierungsgrad.
- Individuelle Anpassung und Vielseitigkeit der Tools und Workflows.
Confovis Technologien für PIC
Die WAFERinspect-Systeme nutzen die bei den AOI-Scans gewonnenen hochauflösenden Daten für 2D- und 3D- Messungen von allen Defekten und Anomalien.
Metrologie
Hochpräzise Messungen: Präzise Dimensionsanalyse von kritischen Strukturen wie Wellenleitern und Kopplern.
2D/3D-Messtechnik: Gleichzeitige 2D- und 3D-Messungen für eine umfassende Oberflächen- und Dimensionsprüfung.
Skalierbarkeit: Lösungen für Forschung und Entwicklung sowie für große Produktionsumgebungen.
Inspektion
Defekt-Erkennung: KI-gestützte Systeme erkennen selbst kleinste Fehler, die die Leistung von PICs beeinträchtigen können.
Identifizierung von Anomalien: Erfassen von Defekten in einem frühen Stadium des Prozesses, um Nacharbeit zu reduzieren, Kosten zu minimieren und die Ausbringung insgesamt zu verbessern.
Flexibilität: Anpassbare Lösungen, die auf die spezifischen Anforderungen verschiedener PIC-Fertigungsprozesse zugeschnitten sind.
WAFERinspect Metrology & Inspection Tool für die Photonik



Angesichts der dynamischen Welt der photonischen integrierten Schaltkreise ist die Sicherstellung höchster Qualität und Leistung von entscheidender Bedeutung. Confovis bietet die Tools und das Fachwissen, um Sie bei der Optimierung der Produktion, der Verbesserung der Ausbringung und der Steigerung der operativen Leistung zu unterstützen.
Kontaktieren Sie uns und erfahren Sie, wie unsere fortschrittlichen AOI- und Messlösungen Ihnen helfen können, bei der Produktion von photonischen integrierten Schaltkreisen höchste Produktqualität und Effizienz zu erreichen.
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