MEMS Inspection & MEMS Metrologie
MEMS Inspection & MEMS Metrologie
Automatisierte optische MEMS Inspection
Messaufgaben – MEMS Inspection & MEMS Metrologie
Defektinspektion
- Makrodefekte
- Mikrodefekte
- Partikel Inspektion
- Golden Sample
- Klassifikation mit Künstlicher Intelligenz (Deep Learning)
- Regelbasierte Klassifikation mit Neuronalem Netz
3D Messungen
- Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
- Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
- Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
- Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
- Topographie
- Koplanarität
- Bumps
- Rauheit / Roughness
- Stufenhöhe / step height
2D Messungen
Critical Dimensions
- Line/Space
- VIAs
- Oblong holes
- Overlay
Visuelle Inspektion
- KLARF Files
- Visuelle Inspektion mit Fine Alignment
- Operator-Modus (visuelle Inspektion)
- Farbbilder
- Tiefenscharfe Aufnahmen
- Stitching
- Dokumentation durch Kommentarfunktion
- Digital Inking
Konfokale Messung: die Vorteile des Confovis Messverfahrens
Insbesondere auf Wafern mit sehr unterschiedlichen Strukturen und erforderlichen Auflösungen von unter 1µm ist eine MEMS Inspection herausfordernd und meist kostenintensiv. Die Systeme von Confovis sind dank der Nutzung von Mikroskopoptiken in der Lage die gesamte Wafer-Oberfläche als großes Bild mit Verzeichnungskorrektur, aber auch die-by-die auf Defekte zu analysieren. Indem der 3D-Bildstapel in z-Richtung auf Defekte durchsucht wird, können beispielsweise auch in mehrlagigen MEMS Strukturen Risse in tieferen Lagen erkannt werden.
MEMS Inspection System WAFERinpect

Bei der MEMS Inspection erfolgen Messungen mit Genauigkeiten von 3 nm und Wiederholgenauigkeiten von 4 nm @ 3 Sigma (Beispiel an einer von der Physikalisch Technischen Bundesanstalt zertifizierten 50 nm Stufe). Auch ist eine genaue Vermessung von Winkeln, Abständen, Radien etc. möglich. Dem Kunden steht mit Confovis eine universelle und kosteneffiziente MEMS Inspection Plattform zur Verfügung.
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