Wafer Bump Inspection

confovisLösungenAdvanced PackagingWafer Bump Inspection

Wafer Bump Inspection

Das patentierte Confovis Messverfahren ist Technologieführer bei der Auflösung von Bumps (Wafer Bump Inspection) und Copper Pillars (Copper Pillar Inspection) von 2 µm bis 100 µm. Materialunabhängig können nicht nur Höhe, sondern auch Form und Oberfläche der Bumps (Wafer Bump Metrologie) gemessen werden.

Wafer Bump Inspection mit Confovis

Basierend auf dieser Technologie wurde das Confovis WAFERinspect AOI Tool um einen schnellen chromatisch-konfokalen Liniensensor erweitert. Somit besteht für den Kunden die Möglichkeit, Wafer und Panels mit Millionen von Bumps in kürzester Zeit vollständig zu inspizieren (Wafer Bump Inspection). Es ist jederzeit ein Rückgriff auf das Confovis Messergebnis als Goldstandard möglich, um die verfahrensbedingten Kanteneffekte der chromatisch-konfokalen Prüfung algorithmisch zu reduzieren.

Eine Kalibrierung der Confovis Messung ist – unabhängig vom Material und der Umgebungsoberfläche – nicht erforderlich. Die patentierte strukturierte Beleuchtung (SIM) gewährleistet eine Genauigkeit < 9 nm @ 3 Sigma bei 4 µm Strukturhöhen.

Wafer Bump Inspection – konfokale 3D Messung

100%ige Wafer Bump Inspection und Copper Pillar Inspection

Um die zukünftig geforderte Zuverlässigkeit der stacked devices zu gewährleisten, ist eine 100ige Wafer Bump Inspection unvermeidbar. Neben der dimensionalen Vermessung bieten die AOI Systeme von Confovis  umfangreiche Lösungen für die Bump Inspection.

Die Inspektion von Bumps und Copper Pillars umfasst die Erkennung von fehlenden Bumps, gebrückten Bumps und deformierten Bumps. Eine weitere Prüfkategorie, die unsere Systeme bieten, ist die Erkennung von Oberflächendefekten (z.B. von Fremdmaterial) auf einem Bumped Wafer.

Unabhängig vom Kontrast der Oberfläche hält das Confovis WAFERinspect AOI mit seiner Echtzeitsteuerung die zu inspizierende Struktur der Verbindungshalbleiter im Fokus. So ist es möglich Objektive mit hoher numerischer Apertur (NA) einzusetzen, um die maximale laterale Auflösung von lichtoptischen Inspektionssystemen zu nutzen.

Wafer Bump & Copper Pillar Inspection: warum Confovis?

Technologien der Wafer Bump Inspection

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Wafer Bump Inspection – Messaufgaben

Defektinspektion

  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Partikel Inspektion
  • Golden Sample
  • Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
  • Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz

3D Messungen

  • Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
  • Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
  • Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
  • Topographie
  • Koplanarität
  • Bumps
  • Rauheit / Roughness
  • Stufenhöhe / step height

2D Messungen

Critical Dimensions


    • Line/Space
    • VIAs
    • Oblong holes
    • Overlay
 
 

Confovis WAFERinspect AOI für die Inspektion von Wafer Bumps

Das Confovis WAFERinspect AOI Tool kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben für die Bump Inspection. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet das Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology).

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