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Wafer durchlaufen je nach Anforderung der herzustellenden Struktur viele einzelne Prozessschritte und verbleiben Wochen innerhalb der Wafer-Fab bis die Produktion abgeschlossen ist. Eine Wafer Inspection durch dimensionale Messung und Defekterkennung schließt aus, dass fehlerhaft prozessierte Wafer weiter durch die Produktion laufen. Ohne Wafer Inspection würde erst nach Fertigstellung erkannt, dass ganze Lose fehlerhaft sind. Infolgedessen muss der entsprechende Prozess bzw. die Anlage ausfindig gemacht werden, die für den Ausfall verantwortlich sind. Ob gemessen oder detektiert wird, hängt von verschiedenen Anforderungen ab, zum Beispiel ob eine 100%-ige Erfassung des Wafers für den Prozess erforderlich und im Verhältnis zum noch erreichbaren Produktionsdurchsatz steht.

Mit den WAFERinspect Messsystemen und dem patentierten optischen Messverfahren von Confovis wird sowohl auf Defektdetektion als auch auf dimensionelle Messungen gesetzt.

Wafer Inspection wird durch verschiedene Ansätze umgesetzt. Die Detektion von Defekten führt zu einer Sortierung der Wafer in der Produktion und einer Zuordnung zum Herstellungsschritt. Prozessparameter werden so durch „Trial and Error“ eingestellt, um das Auftreten von Defekten zu reduzieren. Dimensionale Messungen bieten die Möglichkeit den Herstellungsprozess zu überprüfen sowie einzustellen und wird zum Beispiel durch Critical Dimensions (2D und 3D) beurteilt.

Dies hat den Vorteil, dass Prozessparameter optimiert werden und sich somit die Ausbringung erhöht. Des Weiteren kann der Herstellungsschritt an der Anlage stabilisiert werden.

Eine 100% Kontrolle ist auf Grund der Vielzahl an dimensionellen Messungen, je nach Anforderungen an die Auflösung, nicht immer eine wirtschaftliche Lösung. Auch das Prozessverhalten über den gesamten Wafer entscheidet über die Notwendigkeit einer 100%-igen Kontrolle.

  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Golden Sample
  • Künstliche Intelligenz
  • Neuronale Netze
 
 
 
 
 
  • Critical Dimensions: Line/Space
  • VIAs
  • Oblong holes
  • Overlay
  • Cognex
  • Halcon
 
 
 
 
  • Materialunabhängig
    (Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…)
  • Artefaktfreie Messungen anspruchsvoller Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit durch selbstdämpfenden z-Antrieb: 40 konfokale Frames pro Sekunde (167.772.160 Messpunkte/s)
  • Operator-Modus (visuelle Inspektion)
  • Farbbilder
  • Tiefenscharfe Aufnahmen
  • Stitching
  • Dokumentation durch Kommentarfunktion
  • Digital Inking
  • Visuelle Inspektion mit Fine Alignment, KLARFF -Dateien
 
Die Confovis WAFERinspect Messsysteme kombinieren die Vorteile von Defekterkennung und dimensionaler Messungen. Dabei werden Makro- und Mikrodefekte in hoher Geschwindigkeit detektiert sowie klassifiziert und dimensionale Messungen durchgeführt. Die Verwendung eines Wafer-Loaders, der in der Lage ist verschiedenste Wafer zu laden (z.B. MEMS, Glas, Warped, TAIKO, Frame, etc.), ermöglicht den Einsatz auch für anspruchsvollste Messaufgaben in der automatisierten Prozesskontrolle.

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