confovisConfovis & Nikon WAFERinspect

Zuverlässige 3D-Messungen zur Prozesskontrolle in der Wafer-Fertigung mit Confovis und dem Nikon Eclipse L200/L300

Die Confovis WAFERinspect Messsysteme – basierend auf den Nikon Mikroskopen Eclipse L200/L300 – kombinieren die Vorteile von Defekterkennung und dimensionalen Messungen für die Inspektion von Wafern. Diese reicht von klassischen 2D-Messungen (Line/Space, Diameter, Overlay, etc.) bis hin zu nanometergenauen und materialunabhängigen 3D-Messungen (Stufen, Rauheit, Line/Space, Diameter, etc.). Die Basis-Funktionalität des Nikon L200/L300 für eine visuelle Inspektion bleibt erhalten und wird durch die Möglichkeit KLARFF-Dateien zu nutzen erweitert.

Confovis WAFERinspect - Messaufgaben

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Applikationen & Messaufgaben

Defekterkennung

Line/Space

Overlay

TSVs

Probe Marks

Bumps

Rauheit

Schichtdicke

Weitere Informationen zum Messsystem und Messaufgaben