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Frank Thielert
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Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
Kombiniert automatische optische Inspektion und Metrologie für Serieninspektions- und Messaufgaben
Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology) für MEMS, Advanced Packaging, RDL, Bumps, etc..
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Die Wafer Inspect Software von Confovis bietet dem Nutzer durch Kombination von Easy Modes und Advanced Modes eine einfache Handhabung mit maximaler Flexibilität in der Auswertung durch „Geometry measurements“. Rezepte können in weniger als fünf Minuten erstellt werden. Die Defekterkennung und -auswertung erfolgt mit der vollständig integrierten und anpassbaren Software unseres Partners NeuroCheck.
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