WAFERinspect AOI

Kombiniert automatische optische Inspektion und Metrologie für Serieninspektions- und Messaufgaben

confovisWAFERinspect AOI

WAFERinspect AOI

Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology) für MEMS, Advanced Packaging, RDL, Bumps, etc..

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Defect Inspection

Bei der Defect Inspection werden die Defekte auf den Wafern während des Scans durch die Golden Sample Methode erkannt und klassifiziert. Der entsprechende Klassifikator arbeitet mittels künstlicher Intelligenz merkmalsbasiert und bildbasiert und wird durch den Nutzer mit den Eigenschaften der gefundenen Defekte in Zugehörigkeit zu den entsprechenden Klassen trainiert. Dadurch ist vor dem Defect Scan kein Teaching der Defekte erforderlich und das System findet eigenständig die Abweichungen zwischen Golden Sample und dem Defect Scan.

3D & 2D Messungen

Neben dem Defect Scan ermöglicht das von Confovis patentierte konfokale Messverfahren Structured Illumination Microscopy materialunabhänige und nanometergenaue Flächenscans mit 60 konfokalen Frames/Sekunde. Die Messungen erfolgen typischerweise in zwei Sekunden (120 Messebenen mit einem z-Bereich von 20 µm und einer Genauigkeit von < 4nm), mit einem Messergebnis unabhängig vom Material der zu messenden Oberfläche. Auch schwierigste Kombinationen aus Passivierungsschichten und Kupfer können problemlos und ohne Vorwissen gemessen werden.

Software

Die Wafer Inspect Software von Confovis bietet dem Nutzer durch Kombination von Easy Modes und Advanced Modes eine einfache Handhabung mit maximaler Flexibilität in der Auswertung durch „Geometry measurements“. Rezepte können in weniger als fünf Minuten erstellt werden. Die Defekterkennung und -auswertung erfolgt mit der vollständig integrierten und anpassbaren Software unseres Partners NeuroCheck.

WAFERinspect AOI in der Anwendung

WAFERinspect AOI – Messaufgaben

Defektinspektion

  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Partikel Inspektion
  • Golden Sample
  • Klassifikation mit Künstlicher Intelligenz (Deep Learning)
  • Regelbasierte Klassifikation mit Neuronalem Netz

3D Messungen

  • Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
  • Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)

2D Messungen

Critical Dimensions

    • Line/Space
    • VIAs
    • Oblong holes
    • Overlay

WAFERinspect AOI–
technische Highlights

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