WAFERinspect Systeme
Confovis WAFERinspect AOI- und Messsysteme
- Ein einziges System für verschiedene Aufgaben: automatische optische Inspektion & 3D/2D-Messungen
- Flexibilität: schnelle Anpassung des Systems an neue Anforderungen im Bereich der Defektinspektion
- Hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei der Durchführung von 2D- und 3D-Messaufgaben
Wafer-Inspektionstools für AOI & 3D/2D Messungen
Die Confovis WAFERinspect Systeme sind auf die unterschiedlichen Anforderungen der Wafer Inspektion und optischen Messtechnik zugeschnitten. Unsere Produktpalette umfasst Lösungen vom manuellen bis hin zum vollautomatisierten Einsatz.
Erfahren Sie mehr über unsere Wafer-Inspektions-Systeme und finden Sie die ideale Lösung für Ihre F&E- und Produktionsanforderungen.
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Mehr InformationenWAFERinspect Semi-Automated
Unsere halbautomatisierte Version vereint die manuelle Bedienung mit rezeptbasierten automatisierten Inspektions- und Messprozesse, so dass die Operatoren entscheidende Prozessschritte verwalten und zugleich sich wiederholende Aufgaben automatisieren können. Das System ist ideal für Branchen, die Flexibilität, Präzision und Effizienz ohne automatisiertes Handling und Host-Kontrolle erfordern.
- Halbautomatisierte, rezeptbasierte Inspektion und Messtechnik
- Anpassbarer Workflow
- Ideal für mittelgroße Produktionsumgebungen
WAFERinspect AOI
Für Produktionslinien mit hohen Produktionsvolumen bietet das WAFERinspect AOI hostgesteuerte, vollautomatisierte optische Inspektions- und Messprozesse. Das System unterstützt ein automatisiertes Wafer-Handling und eine konsistente, zuverlässige und schnelle Inspektion – ideal für die Bereiche der Produktion, in denen Zeit und Genauigkeit entscheidend sind.
- Vollautomatisierte Inspektion für eine hohe Ausbringung
- Host-Interface durch SECS/GEM und GEM 300
- Hochpräzise Fehlererkennung
- Optimierte Integration in bestehende Produktionslinien
WAFERinspect AOI DUAL
Die DUAL- Variante des WAFERinspect AOI-Systems verfügt über zwei Sensoren. Dies gewährleistet einen umfassenden Inspektionsprozess speziell für 3D-Strukturen, wie z. B. Bumps oder Mikrolinsen, und ist somit ideal für komplexe Wafer Strukturen und weitere anspruchsvolle Anwendungen.
- Duale Sensoren für eine umfassende 3D-Inspektion
- Optimiert für 3D-Messtechnik in hochpräzisen Anwendungen
- Ideal für jede Art von neuartigen Materialien im Advanced Packaging oder PCIs
Multisensor Upgrade: Erweiterung der Inspektionsmöglichkeiten
Mit dem Multisensor Upgrade können die WAFERinspect Systeme mit zusätzlichen Sensoren ausgestattet werden, die parallele Messungen ermöglichen. Das Multisensor-Upgrade erweitert den Bereich der erkennbaren Defekte und ermöglicht ein umfassenderes Verständnis der inspizierten Wafer.
- Verbesserte Defekterkennung mit mehreren Sensoren
- Erweiterter Bereich der erkennbaren Defekte
- Kompatibel mit WAFERinspect Systemen
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