- KI-gestützte 3D-Fehler- und Anomalieerkennung.
- High-Speed, hochauflösender Full-Wafer-Scan mit hoher numerischer Apertur.
- Speziell für Mikrolinsen und Bumps in LiDAR und Advanced Packaging Lösungen.
- Zwei High-End-Sensoren sind nebeneinander auf unabhängigen Z-Achsen montiert.
Das WAFERinspect AOI Dual Tool bietet branchenführende Präzision und Effizienz und verändert die Art und Weise, wie Hochleistungs- Halbleiter-Inspektionen durchgeführt werden. Durch den Einsatz der Dual-Sensor-Technologie erfüllt dieses System nicht nur die Anforderungen komplexer Wafer-Layouts und kritischer Inline-Anwendungen, sondern übersteigt diese sogar.
Der erste der beiden Sensoren ist ein chromatischer Zeilensensor mit 1200 Punkten pro Zeile, der vollständige 3D-Wafer-Scans mit einer hohen Geschwindigkeit von bis zu 36000 Zeilen pro Sekunde ermöglicht. 300-mm-Wafer werden in der Regel in 2 bis 3 Minuten gescannt.
Auf diesen Scan folgt eine hochauflösende 3D-Defektprüfung mit dem zweiten Sensor, der Confocam, der patentierten konfokalen Säule von Confovis.
Unser Dual-Sensor-Ansatz gewährleistet einen umfassenden Prüfprozess, insbesondere für komplexe Wafer mit 3D-Strukturen in anspruchsvollen Anwendungen.
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Mehr InformationenParallel montierte chromatische Linien- und Confocam-Sensoren für nahtlose 3D-Scans und hochauflösende Defektinspektionen.
Scannt 300-mm-Wafer in 2 bis 3 Minuten mit KI-gestützter Fehlererkennung.
Deckt Strukturen von 10 µm bis zu mehreren Millimetern ab und eignet sich für unterschiedliche Wafergrößen und Materialien.
Verbessert die Fehlererkennungsgenauigkeit für eine bessere Ausbeute und geringere Kosten.
- Photonics - Die dualen Sensoren ermöglichen eine Zwei-Pfad-Prüfung, die eine schnelle und umfassende Inspektion von Wafern und die Erkennung von Defekten auf mehreren Schichten von photonischen integrierten Schaltungen (PIC) ermöglicht. Dies ist für die Inspektion von Linsen von entscheidender Bedeutung.
- MEMS - Die Flexibilität des WAFERinspect AOI Dual-Systems ermöglicht die Erkennung feiner Oberflächendefekte und struktureller Anomalien in 3D-MEMS-Bauteilen. Sein dualer Sensoraufbau ermöglicht sowohl eine hochauflösende Inspektion der Komponenten als auch eine breitere Oberflächenanalyse in nur einem einzigen Durchgang.
- 3D Integrated Circuits (3DIC) - Die hochauflösende Inspektion des Dual-Systems kann die Komplexität von mehrschichtigen 3DICs meistern und Defekte in Micro-Bumps, TSVs und der Schichtintegrität identifizieren, ohne die Prüfgeschwindigkeit zu beeinträchtigen.
- Advanced Packaging - Das System kann Inspektionen in verschiedenen Maßstäben durchführen, um die Genauigkeit der Ausrichtung, der Verbindungen und anderer kritischer Aspekte sicherzustellen. Seine Fähigkeit, eine Vielzahl von Gehäusedesigns zu inspizieren, reduziert den Zeitaufwand und die Komplexität beim Übergang von einer Prüfart zur anderen.
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Confovis hat sich der Zufriedenheit seiner Kunden verschrieben. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für anwendungsorientierte Tools zu entwickeln.
Das WAFERinspect AOI Dual ist ein solches Beispiel. Es ist ein automatisiertes optisches Inspektionssystem mit zwei High-End-Sensoren, die schnelle 3D-Wafer-Scans für Inline-Anwendungen durchführen können, bei denen die Zykluszeit kritisch ist, gefolgt von einer umfassenden 3D-Defektinspektion zur Verbesserung von Ausbeute und Qualität bei gleichzeitiger Kostensenkung.
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