- Umfassende Inspektionsfähigkeiten: 2D-Defekterkennung und 3D-Wafer Metrology in einem Strahlengang.
- Flexibel: Schnelle Rezepterstellung für sich ändernde Anforderungen an Defektinspektion und Messtechnik.
- Hohe Präzision: Gewährleistet genaue und wiederholbare 2D- und 3D-Messungen.
Das WAFERinspect AOI System wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht zu werden. Es zeichnet sich durch die Integration von Defekterkennung und 3D Wafer Metrology aus.
Die fortschrittliche Technologie sorgt nicht nur für präzise und wiederholbare Messungen, sondern ermöglicht auch eine einfache Anpassung an sich ändernde Inspektionsanforderungen. Damit ist es ein wertvolles Tool für die Qualitätssicherung in Wafer Fabs.
Ob bei der Inspektion von photonischen integrierten Schaltungen, MEMS, 3DICs oder Anwendungen im Bereich Advanced Packaging – das WAFERinspect AOI liefert belastbare Ergebnisse und unterstützt Hersteller dabei, höhere Ausbeuten und eine überlegene Produktqualität zu erzielen.
Kombination aus automatischer optischer Inspektion (AOI) und Wafer Metrology für eine umfassende Wafer-Analyse.
Es lässt sich schnell an neue Anforderungen bei der Inspektion von Defekten anpassen und eignet sich für verschiedene Wafertypen, einschließlich Glas-, verwölbten dünnen Wafern und Taiko-Wafern.
Mit der Golden-Sample-Methode erkennt und klassifiziert das WAFERinspect AOI System Defekte während des Scans. Alternativ ist auch die Erkennung von Anomalien eine Option. Der Klassifikator verwendet sowohl merkmals- als auch bildbasierte künstliche Intelligenz und ermöglicht Benutzern, das System so zu trainieren, dass es Defekte basierend auf identifizierten Eigenschaften kategorisiert. Dieser Ansatz erübrigt ein vorheriges Defekt-Teaching, da das System Abweichungen vom Golden Sample selbstständig identifiziert.
Die patentierte Structured Illumination Microscopy (SIM) ermöglicht nanometergenaue Oberflächenscans mit 60 konfokalen Frames pro Sekunde, unabhängig vom Materialtyp. Diese Funktion ermöglicht die präzise Messung komplexer Oberflächenkombinationen wie Passivierungsschichten und Metallen ohne genaue Kenntnisse der Materialien.
Es liefert präzise und wiederholbare 2D- und 3D-Messungen und gewährleistet so zuverlässige Ergebnisse.
Die intuitive Softwareoberfläche ermöglicht es sowohl Ungeübten als auch erfahrenen Benutzern, schnelle und genaue Inspektionen durchzuführen. Automatisierte Workflows und KI-gestützte Defektklassifizierung steigern die Produktivität zusätzlich.
- MEMS - Das WAFERinspect AOI ist speziell für die Inspektion anspruchsvoller Strukturen von MEMS-Sensoren und -Aktoren ausgelegt. Es identifiziert Mikrodefekte, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Dimensionsabweichungen mit hoher Präzision, um sicherzustellen, dass die geprüften Chips in Automobil-, Medizin- und Unterhaltungselektronikanwendungen zuverlässig funktionieren.
- Advanced Packaging -Advanced Packaging-Lösungen, einschließlich Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) und 2.5D/3DIC-Integration, erfordern stringente Qualitätskontrollen. Das WAFERinspect AOI prüft Umverdrahtungslagen (Redistribution Layers (RDL)), Micro-Bumps und Durchkontaktierungen mit hoher Präzision und gewährleistet so qualitativ hochwertige Verbindungselemente für Anwendungen, die höhere Leistung und Miniaturisierung erfordern.
- Redistribution Layers – Das Tool eignet sich für die Inspektion von Redistribution Layers (RDL) auf kritische Defekte wie Fehlstellen, Risse und Hohlräume, um die Integrität dieser wichtigen Strukturen für eine effiziente Signalübertragung in modernen Advanced Packaging Lösungen sicherzustellen.
- Bump Inspection – Mit den 3D-Inspektions- und Messfähigkeiten gewährleistet das WAFERinspect AOI eine präzise Bewertung von Solder Bumps und Mikro Bumps auf Defekte wie z.B. fehlende Bumps, Nichtbenetzungen oder Kurzschlüsse.
- Photonik – Photonische Komponenten, wie z. B. photonische integrierte Schaltkreise (PICs) und optische Wellenleiter, erfordern besonders saubere und defektfreie Oberflächen, um eine optimale Leistung bei der Lichtübertragung und -manipulation zu gewährleisten. Das WAFERinspect AOI-System erkennt Partikelkontamination, Kratzer und strukturelle Defekte mit einer Präzision im Nanometerbereich und gewährleistet so fehlerfreie Komponenten für optische Kommunikations-, Sensor- und Laseranwendungen.
- Transparente Wafer –Die Inspektion transparenter Materialien wie z. B. Glas- oder Saphirwafer, stellt aufgrund ihrer optischen Eigenschaften eine besondere Herausforderung dar. Die optischen Fähigkeiten des WAFERinspect AOI-Systems ermöglichen eine genaue Defekterkennung und 3D Metrology für transparente Wafer, die den Anforderungen von MEMS-, Photonik- und Advanced Packaging-Anwendungen entsprechen.
- Through-Glass Vias – Durchkontaktierungen / Through-Glass Vias (TGV) sind von entscheidender Bedeutung für die Interkonnektivität in glasbasierten Substraten, die häufig in der Photonik und im Advanced Packaging eingesetzt werden. Das WAFERinspect AOI prüft TGVs auf Defekte wie Risse, Hohlräume oder Konturabweichungen und gewährleistet so die hohe Zuverlässigkeit und Leistung, die für diese innovativen Technologien erforderlich ist.
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Das Confovis WAFERinspect AOI zeichnet sich als innovative Lösung für die Halbleiterinspektion und -metrologie aus.
Durch die Integration von Defekterkennung und präziser 2D- und 3D-Messungen eliminiert das WAFERinspect AOI-System die Notwendigkeit mehrerer Tools, wodurch Komplexität und Kosten reduziert werden. Das System kann schnell an sich verändernde Anforderungen angepasst werden und ist daher für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
Die Möglichkeit der Aufrüstung mit Multisensor-Funktionen gewährleistet, dass das WAFERinspect AOI-System mit Ihren Anforderungen mitwächst und sich Ihre Investition langfristig amortisiert. Gestützt auf die Erfahrung und das Engagement von Confovis für Innovationen vertrauen führende Hersteller der Halbleiterindustrie auf das WAFERinspect AOI-System.
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