- Versatile Wafer Handling: Das universelle Handling-System gewährleistet die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Substraten und Materialien.
- Integrierte Metrologie und Fehlerprüfung: Umfassende Inspektion und Metrologie auf einer einzigen Plattform zur Steigerung von Effizienz und Genauigkeit.
- Anpassbar und benutzerfreundlich: Das benutzerorientierte Design reduziert Einrichtungszeiten und minimiert den Bedarf an umfangreichen Schulungen, wodurch der Arbeitsablauf bei der Inspektion optimiert wird.
Die halbautomatischen AOI-Systeme von Confovis schließen die Lücke zwischen visuellen und vollautomatischen optischen Prüfsystemen. Sie bieten die Vorteile von bedienerunabhängigen Ergebnissen und sind damit ideal für Branchen, die äußerst zuverlässige Ergebnisse ohne Schlupf (unerkannte Fehler) benötigen. Die halbautomatischen WAFERinspect-Lösungen können dank unseres universellen Handlingsystems eine breite Palette von Wafergrößen und -materialien abdecken.
Unabhängig davon, ob es sich um die Inspektion von Oberflächenfehlern oder die Überprüfung der Maßhaltigkeit handelt, unsere Systeme passen sich Ihren Bedürfnissen an.
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Mehr InformationenUnsere halbautomatischen Systeme bieten hochauflösende Fehlerinspektion und Metrologie. Dank fortschrittlicher Optik und Softwarealgorithmen werden selbst kleinste Anomalien mit unübertroffener Genauigkeit erkannt.
Die Systeme ermöglichen es den Operatoren, während kritischer Prüfphasen die Kontrolle zu behalten und gleichzeitig sich wiederholende Aufgaben zu automatisieren, um konsistente Ergebnisse zu erzielen. Dies verringert die Bedienerermüdung und gewährleistet einen hohen Durchsatz ohne Qualitätseinbußen.
Unsere halbautomatischen Systeme sind die ideale Lösung für Unternehmen, die ihren Betrieb skalieren möchten, ohne die Kosten einer vollständigen Host-gesteuerten Automatisierung tragen zu müssen. Sie bieten einen kostengünstigen Ansatz zur Verbesserung der Produktionsqualität und zur frühzeitigen Erkennung von Prozessabweichungen.
Unsere halbautomatischen AOI-Systeme sind für die nahtlose Integration in bestehende Produktionsabläufe oder als Stand-Alone-Systeme konzipiert und bieten kurze Einrichtzeiten und minimalen Wartungsaufwand. Sie sind mit verschiedenen Industriestandards kompatibel und können leicht zu vollautomatischen Systemen mit EFEM aufgerüstet werden, um zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden.
Jedes System kann auf spezifische Prüfanforderungen zugeschnitten werden und ermöglicht benutzerdefinierte Parametereinstellungen, Scanabläufe und Berichtsformate.
- Photonik - Höchste Leistung und Zuverlässigkeit von Datenübertragungstechnologien durch präzise Prüfung optischer Komponenten wie Wellenleiter und Mikrolinsen.
- MEMS - Erkennen von Fehlern in Miniatursensoren und -aktuatoren, die in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und dem Gesundheitswesen eine wichtige Rolle spielen.
- Leistungshalbleiter - Überwachung der Integrität von leistungsstarken Komponenten, die in energieeffizienten Systemen eingesetzt werden. Erkennung von Defekten, die kritische Anwendungen beeinträchtigen könnten.
- Advanced Packaging - Optimize inspection for next-generation packaging solutions, including wafer-level packaging (WLP) and fan-out technologies, to improve reliability and reduce failure rates.
- 3D-integrierte Schaltkreise (3DIC) - Prüfung von mehrschichtigen Halbleiterkomponenten mit höchster Präzision und Sicherstellung der strukturellen Integrität von dreidimensional gestapelten Chips.
- Hybrid Bonding ist für 3DIC- und Advanced Packaging-Lösungen mit hoher Packungsdichte unverzichtbar, da es robuste, zuverlässige Verbindungen zwischen Wafern schafft. Halbautomatische AOI-Systeme bieten eine präzise, hochauflösende Fehlererkennung, um die Oberflächenreinheit zu gewährleisten, die für ein zuverlässiges Bonden unerlässlich ist.
Die halbautomatischen Systeme von Confovis sind so konzipiert, dass sie dank ihres universellen Handling-Systems ein breites Spektrum an Wafergrößen von 2″ bis 12“ aufnehmen können und somit die Kompatibilität mit unterschiedlichen Produktionsanforderungen gewährleisten.
Die Systeme passen sich nahtlos an verschiedene Materialien an, von Silizium bis zu Verbindungshalbleitern und transparenten Substraten wie Glas, sowie an verschiedene Probentypen, einschließlich integrierter Schaltkreise (ICs), anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreise (ASICs) und aller Arten von Packages. Diese Vielseitigkeit macht sie zur idealen Wahl für Hersteller, die eine präzise und zuverlässige Inspektion in einem breiten Spektrum von Anwendungen benötigen.
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