RF

confovisHalbleiter/MEMSRF-Strukturen

RF

Der Übergang zur 5G-Implementierung hat starken Einfluss auf die Landschaft der Hochfrequenztechnologie (RF). Gleichzeitig nimmt durch die Anforderungen an Autonomes Fahren und dem Internet of Things (IoT) die Bedeutung von Hochfrequenztechnologien immer weiter zu. In der mobilen Kommunikation benötigen 5G Smartphones eine verbesserte Effizienz und eine große Bandbreite, was zu einer erhöhten Anzahl von Filtern (bis zum Dreifachen der früheren Anzahl) mit viel kleineren Geometrien führt.

Diese Herausforderungen erfordern eine genauere und in vielen Fällen 100%-ige Inspektion und 3D-Messung. Das Confovis WAFERinspect AOI bietet spezielle Lösungen für die Inspektion anspruchsvoller Resonator-Strukturen und RF-Komponenten für die Serienfertigung.

SIE SUCHEN NACH EINER LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?

Warum Confovis für die Inspektion von Leistungshalbleitern?

  • Hochgenaue 3D-Defektinspektion durch Topographiemessung
  • Erkennung kleiner Defekte mit hoher Auflösung
  • Inspektion von transparenten Wafern
  • Erkennung und Handling von Bulk Acoustic Wave (BAW) Filtern und Surface Acoustic Wave (SAW) Filtern auch von gedünnten und geframten Wafern
Technologien
  • Best In Class konfokaler 3D-Sensor
  • Inspektion in mehreren Fokusebenen möglich
  • Verschiedenste Analyse-Möglichkeiten z.B. Golden Sample, Care Areas, Bild-Prozessierung, Klassifikator
  • Multifrequenz-Beleuchtung und Differenzkontrast

RF – Messaufgaben

Defektinspektion

  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Partikel Inspektion
  • Golden Sample
  • Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
  • Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz

3D Messungen

  • Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
  • Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
  • Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
  • Topographie
  • Koplanarität
  • Bumps
  • Rauheit / Roughness
  • Stufenhöhe / step height

2D Messungen

Critical Dimensions

    • Line/Space
    • VIAs
    • Oblong holes
    • Overlay

Confovis WAFERinspect AOI für die Inspektion von Resonator-Strukturen und RF-Komponenten

Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektions- und Messaufgaben in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis Lösungen für die Inspektion von Resonator-Strukturen und RF-Komponenten.

SIE SUCHEN NACH EINER LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?

KONTAKTIEREN SIE UNS!

    *Pflichtfelder
    Hiermit bestätige ich, dass ich die Datenschutzerklärung gelesen habe.

    IHR ANSPRECHPARTNER