Confovis zeigt das neue Waferinspektionssystem L300, welches eine einfach einzurichtende und sehr flexible, automatische Waferanalyse ermöglicht. Das System eignet sich zur Charakterisierung von Oberflächentexturen und zur Bestimmung von „Critical Dimensions“ und eignet sich besonders für die Forschung und Entwicklung sowie für die Qualitätssicherung. Die „Semicon Europe“ findet vom 8.- 10.10.2013 in Dresden statt.
Auf der „Semicon Europe” demonstriert confovis die Leistungen des neuen Messsystems L300 zur Waferinspektion. Mit ihm lassen sich Oberflächenparameter und Critical Dimensions auf Wafern bis 300 mm berührungslos und dreidimensional messen sowie analysieren. Dabei ermöglicht das System dank innovativer Scantechnologie, präziser Positionierung und modernster Software genaueste Messergebnisse. Auf Knopfdruck lassen sich mit dem Analyseprogramm MountainsMap 3D-Oberflächen einfach darstellen und untersuchen.
Mit innovativer Software zur automatisierten Waferinspektion
Die erweiterte Mess- und Analyse-Software AutoAIM des Partners Invitronic (www.invitronic.de) bietet über die klassischen Mess- und Analysemöglichkeiten hinaus spezielle Features für die Halbleiterbranche. Neben der automatischen Aufnahme und Auswertung klassischer wie konfokaler Mikroskopbilder steuert die Software auch die motorisierten Tische der Mikroskope. Dies ermöglicht die automatische zwei- und dreidimensionale Mustererkennung zur Vermessung von Vias, Langlöchern, Overlays und weiteren Oberflächenmerkmalen. Außerdem unterstützt die Software auch die Analyse von Wafermaps, bei der automatisch alle Chips auf einem Wafer vermessen werden. Programmierkenntnisse sind aufgrund der intuitiven Erstellung der Messrezepte nicht erforderlich. Dank der automatischen Messalgorithmen sind Reproduzierbarkeit und die Unabhängigkeit der Messergebnisse vom Benutzer gegeben. Ein weiteres Feature ist der intelligente, software-basierte Hardwareschutz. Dieser warnt den Anwender automatisch vor Aktionen, die Objektiv oder Probe beschädigen können.
Signifikante Ergebnisse und umfassende Kontrolle
Durch die automatische Aufnahme und Auswertung des Waferinspektionssystems L300 mit der AutoAIM-Software spart der Anwender Zeit und profitiert von verlässlichen Messergebnissen. Im Gegensatz zur üblichen Stichprobe wird die Kontrolle sämtlicher Chips auf einem Halbleiter-Wafer ermöglicht. Nutzer erkennen auf einen Blick, ob die Höhe von Kontaktlöchern oder die Breite von Leiterbahnen auf allen Chips innerhalb der Toleranzen liegt und, wo es Abweichungen gibt. Durch die hohe Anzahl der Messungen sind die Ergebnisse zudem statistisch signifikant.
