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Mit innovativer 3D-Defekt- und Anomalieinspektion stellen Sie höchste Qualität und Effizienz in Ihrer Halbleiterfertigung sicher.
In unserem Whitepaper werden Sie
- Einblicke in die AOI und den Einsatz von KI bei der Fehlererkennung erhalten sowie die Vorteile der Structured Illumination Microscopy für präzisere Ergebnisse entdecken.
- Vielseitige Inspektionslösungen speziell für Verbindungshalbleiter, Mikrolinsen, MEMS und Advanced Packaging kennenlernen.
- Erfahren, wie die 100% optische Inline-Inspektion Ihre Fertigungsprozesse revolutioniert, die Fehlerquote senkt und damit Ihre Wettbewerbsfähigkeit nachhaltig stärkt.
Dieses Whitepaper stellt unsere modernen AOI- und Messstrategien sowie die technischen Highlights der WAFERinspect-Tools vor. Anwendungsbeispiele zeigen, wie eine Vielzahl von Substraten und Materialien präzise inspiziert werden können und wie die Integration von KI die Fehlererkennung und -klassifizierung optimiert. Erfahren Sie mehr über das patentierte Structured Illumination Microscopy (SIM) Verfahren zur artefaktfreien Messung anspruchsvoller Oberflächen.
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