Unsere Systeme kombinieren High-NA-Optik und KI, um Defekte präzise zu identifizieren und zu klassifizieren. Damit ermöglichen wir Oberflächen- und Subsurface-Analysen mit Nanometerpräzision. Unsere Inline-Lösungen arbeiten berührungslos und zerstörungsfrei – und sind für nahezu jedes Material geeignet.
Nutzen Sie die Gelegenheit, mit unseren Experten ins Gespräch zu kommen und zu erfahren, wie Confovis Ihre Prozesse optimieren, zuverlässiger gestalten und fit für die Zukunft machen kann.
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- Einblick in unsere Technologien: Erhalten Sie einen Einblick in unsere High-NA-Optik, die KI-basierte Defektklassifizierung und die Infrarot-Strukturierte Beleuchtungsmikroskopie (IR-SIM). Entdecken Sie, wie Confovis neue Maßstäbe in der optischen Wafer-Inspektion setzt.
- Neue Entwicklungen kennenlernen: Informieren Sie sich über die technologische Roadmap von Confovis und erfahren Sie, wie unsere Lösungen aktuelle und künftige Anforderungen abdecken.
- Direkter Fachaustausch: Nutzen Sie die Gelegenheit, technische Fragen im persönlichen Gespräch zu klären und von unserem Know-how zu profitieren.
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Wir freuen uns auf das Gespräch mit Ihnen
Wir von Confovis freuen uns darauf, mit Ihnen über aktuelle Herausforderungen in der Halbleiterfertigung zu sprechen und Ihnen zu zeigen, wie unsere Inspektions- und Messsysteme Präzision und Zuverlässigkeit in unterschiedlichsten Wafer-Anwendungen liefern.
