Verbindungshalbleiter

confovisHalbleiter/MEMSVerbindungshalbleiter

Verbindungshalbleiter

Verbindungshalbleiter (engl. compound semiconductors) spielen eine Schlüsselrolle in innovativen und zukunftsträchtigen Bereichen wie Telekommunikation, Energie, Automotive, Transport, Aerospace, oder Consumer Electronics. Materialkombinationen wie SiC (Siliziumkarbid, engl. Silicon Carbide), GaN (Galliumnitrid, engl. Gallium Nitride) oder GaAs (Galliumarsenid, engl. Gallium arsenide) haben – im Vergleich zu Silizium – überlegene Materialeigenschaften in Bezug auf thermische, optische und elektrische Eigenschaften und verbessern dadurch die Leistung neuer „Devices“.

SIE SUCHEN NACH EINER LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?

Verbindungshalbleiter erfordern spezielle Inspektions- und Metrologielösungen

Durch die Vielzahl der Materialkombinationen ist der Produktionsprozess von Compound Wafern herausfordernd und benötigt spezielle Inspektions- und Metrologielösungen (Automatische optische Inspektion). Das Confovis WAFERinspect AOI ermöglicht schnelle und flexible Inspektionen an Epitaxieschichten, Messung von Oberflächentopografie, Spannungsrissen, Stufenmessungen, Bow Messungen, usw.

Unabhängig vom Kontrast der Oberfläche hält das Confovis WAFERinspect AOI mit seiner Echtzeitsteuerung die zu inspizierende Struktur der Verbindungshalbleiter im Fokus. So ist es möglich Objektive mit hoher numerischer Apertur (NA) einzusetzen, um die maximale laterale Auflösung von lichtoptischen Inspektionssystemen zu nutzen.

Warum Confovis für die Inspektion von Verbindungshalbleitern​

Verbindungshalbleiter – Messaufgaben

Defektinspektion

  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Partikel Inspektion
  • Golden Sample
  • Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
  • Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz

3D Messungen

  • Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
  • Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
  • Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
  • Topographie
  • Koplanarität
  • Bumps
  • Rauheit / Roughness
  • Stufenhöhe / step height

2D Messungen

Critical Dimensions

    • Line/Space
    • VIAs
    • Oblong holes
    • Overlay

Verbindungshalbleiter Applikationen

Ein universelles Tool für die Inspektion von Verbindungshalbleitern

Das WAFERinspect AOI ist ein universelles Tool, das Defekterkennung und 2D-/3D-Messungen in einem System integriert. Die Messungen erfolgen mit Genauigkeiten von 3 nm und Wiederholgenauigkeiten von 2 nm @ 3 Sigma (Beispiel an einer von der Physikalisch Technischen Bundesanstalt zertifizierten 50 nm Stufe). Auch ist eine genaue Vermessung von Winkeln, Abständen, Radien etc. möglich. Die Datenübertragung an den Host erfolgt über SECS/GEM.

SIE SUCHEN NACH EINER LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?

KONTAKTIEREN SIE UNS!

    *Pflichtfelder
    Hiermit bestätige ich, dass ich die Datenschutzerklärung gelesen habe.

    IHR ANSPRECHPARTNER