IHR ANSPRECHPARTNER
Frank Thielert
info@confovis.com
Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
confovis ⋯ Lösungen ⋯ Halbleiter ⋯
Verbindungshalbleiter (engl. compound semiconductors) spielen eine Schlüsselrolle in innovativen und zukunftsträchtigen Bereichen wie Telekommunikation, Energie, Automotive, Transport, Aerospace, oder Consumer Electronics. Materialkombinationen wie SiC (Siliziumkarbid, engl. Silicon Carbide), GaN (Galliumnitrid, engl. Gallium Nitride) oder GaAs (Galliumarsenid, engl. Gallium arsenide) haben – im Vergleich zu Silizium – überlegene Materialeigenschaften in Bezug auf thermische, optische und elektrische Eigenschaften und verbessern dadurch die Leistung neuer „Devices“.
Durch die Vielzahl der Materialkombinationen ist der Produktionsprozess von Compound Wafern herausfordernd und benötigt spezielle Inspektions- und Metrologielösungen (Automatische optische Inspektion). Das Confovis WAFERinspect AOI ermöglicht schnelle und flexible Inspektionen an Epitaxieschichten, Messung von Oberflächentopografie, Spannungsrissen, Stufenmessungen, Bow Messungen, usw.
Unabhängig vom Kontrast der Oberfläche hält das Confovis WAFERinspect AOI mit seiner Echtzeitsteuerung die zu inspizierende Struktur der Verbindungshalbleiter im Fokus. So ist es möglich Objektive mit hoher numerischer Apertur (NA) einzusetzen, um die maximale laterale Auflösung von lichtoptischen Inspektionssystemen zu nutzen.
- Fokussieren auf jedem beliebigen Material auch ohne Struktur, verfahrensbedingt deutlich robuster als ein Laserautofokus
- Differenzierung zwischen transparenten Epitaxieschichten und dem Trägermaterial (SiC)
- High Power Multifrequenz-Beleuchtung zur Kontrastverstärkung der zu inspizierenden Strukturen
- Moderne Software-Architektur zum Handling großer Bilddatenmengen in kürzester Zeit
- Makrodefekte
- Mikrodefekte
- Partikel Inspektion
- Golden Sample
- Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
- Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz
- Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
- Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
- Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
- Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
- Topographie
- Koplanarität
- Bumps
- Rauheit / Roughness
- Stufenhöhe / step height
Critical Dimensions
- Line/Space
- VIAs
- Oblong holes
- Overlay
CONFOVIS WHITEPAPER & CASE STUDIES
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Challenges for the optical inspection of glass & compound semiconductor wafers
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Full 3D defect and anomaly inspection for inline semiconductor manufacturing
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Optical high-resolution image-based defect inspection on compound semiconductors
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- GaAs
- InP
- GaN
- ZnS
- SnSe
- SiC
- SiGe
Das WAFERinspect AOI ist ein universelles Tool, das Defekterkennung und 2D-/3D-Messungen in einem System integriert. Die Messungen erfolgen mit Genauigkeiten von 3 nm und Wiederholgenauigkeiten von 2 nm @ 3 Sigma (Beispiel an einer von der Physikalisch Technischen Bundesanstalt zertifizierten 50 nm Stufe). Auch ist eine genaue Vermessung von Winkeln, Abständen, Radien etc. möglich. Die Datenübertragung an den Host erfolgt über SECS/GEM.
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