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Frank Thielert
info@confovis.com
Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
Der Markt für Bauelemente aus Leistungshalbleitern (z.B. aus Siliziumkarbid (SiC)) wächst, u. a. bei der Herstellung von batteriebetriebenen Autos und weiteren Anwendungen.
Gleichzeitig bringt die Verwendung von SiC Wafern neue Herausforderungen für die automatische optische Leistungshalbleiter Inspektion und deren Wafer-Oberflächen mit sich. Eine der größten Herausforderungen für die SiC-Fehlerinspektion ist es, inhomogene Oberflächen in der Prozessüberwachung zuverlässig zu inspizieren.
Das Confovis WAFERinspect AOI ermöglicht es mittels Care Areas, Bereiche für die hochauflösende Leistungshalbleiter Inspektion (0,1 µm/Pixel) auszuwählen und mittels künstlicher Intelligenz Prozessfehler von Variationen der Struktur zu unterscheiden. Dabei stehen sowohl merkmalsbasierte Klassifikatoren, die über neuronale Netze trainiert werden, als auch Deep Learning Methoden zur Verfügung.
Die ständig wachsenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Bauteile (z.B. beim autonomen Fahren) erfordern eine optische Inspektion während der frühen Prozessschritte. Ziel ist es Fehler zu detektieren, die einen negativen Einfluss auf die Lebensdauer haben und in einer elektrischen Prüfung nicht erkannt werden.
Die patentierte Confovis High-End-Optik und Beleuchtungsstrategie ermöglicht die Erkennung von kleinen Defekten mit hoher Auflösung bei Leistungshalbleitern. Unabhängig vom Kontrast der Oberfläche hält das Confovis WAFERinspect AOI die zu inspizierende Struktur im Fokus. So ist es möglich Objektive mit hoher numerischer Apertur (NA) einzusetzen, um die maximale laterale Auflösung von lichtoptischen Inspektionssystemen zu nutzen.
Technologien
Critical Dimensions
Das Confovis WAFERinspect AOI Tool kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben für Leistungshalbleiter. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet das Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology).
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