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Entdecken Sie eine Vielzahl an kostenlosen Downloads und wertvollen Ressourcen, die Ihnen helfen, tiefere Einblicke in unsere Technologien und Lösungen zu gewinnen. Die Downloads umfassen detaillierte Whitepapers und Case Studies, die Ihnen praxisnahe Beispiele und fundierte Informationen bieten.
Wir stellen die ersten Halbleiter-Kalibrierstandards mit nanostrukturierten Circular Chirps zur Analyse der Topographie-Genauigkeit optischer Inspektions-systeme vor. Die Entwicklung erfolgte nach PTB-Richtlinien und ermöglicht die Bestimmung der Übertragungsfunktion für AOI-Tools und 3D-Konfokalmikroskope.
Verbindungshalbleiter gewinnen aufgrund der steigenden Nachfrage nach kleineren, schnelleren und energieeffizienteren integrierten Schaltungen an Bedeutung. In dieser Case Study wird eine neuartige Lösung beschrieben, um Defekte zu identifizieren, zu klassifizieren und so die Verarbeitung von Verbindungshalbleitern konstant zu überwachen.
In diesem Whitepaper stellen wir die neuesten 3D-Inspektionslösungen für die Halbleiterfertigung vor. Der Fokus liegt auf der automatischen optischen Inspektion (AOI) zur Erkennung kleinster Defekte, der KI-gestützten Defekterkennung zur Verbesserung von Genauigkeit und Effizienz sowie dem patentierten SIM-Verfahren für die hochpräzise Inspektion von Mikrolinsen und Advanced Packaging.
Die optische Inspektion von Wafern (Glas und Verbindungshalbleiter) steht im Zentrum dieses Whitepapers. Wir analysieren die komplexen Herausforderungen und präsentieren zukunftsweisende Lösungen: von der präzisen Dunkelfeldmikroskopie bis zur intelligenten KI-gestützten Defekterkennung. Entdecken Sie, wie strukturierte Beleuchtung und Fokusvariation die Effizienz steigern und die Qualität in der Halbleiterproduktion revolutionieren.
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