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Ressourcen & Downloads
Entdecken Sie eine Vielzahl an kostenlosen Downloads und wertvollen Ressourcen, die Ihnen helfen, tiefere Einblicke in unsere Technologien und Lösungen zu gewinnen. Die Downloads umfassen detaillierte Whitepapers und Case Studies, die Ihnen praxisnahe Beispiele und fundierte Informationen bieten.
Case Studies
Infrared Structured Illumination Microscopy for Bonded Wafer Interface Inspection and Metrology
Die Qualität gebondeter Wafer hängt häufig von dem ab, was sich nicht direkt erkennen lässt: Voids, Delaminationen und Inhomogenitäten, die an der Grenzfläche verborgen liegen. In dieser Case Study zeigen wir, dass die IR-SIM-Methode die Infrarot-Durchdringung von Silizium mit optischem Sectioning kombiniert und so eine zerstörungsfreie, quantitative 3D-Rekonstruktion des gesamten Wafer-Stacks mit Submikrometer-Präzision ermöglicht.
Nano-Structured Silicon Chirps for the Calibration of Automated Optical Inspection Systems
Wir stellen die ersten Halbleiter-Kalibrierstandards mit nanostrukturierten Circular Chirps zur Analyse der Topographie-Genauigkeit optischer Inspektions-systeme vor. Die Entwicklung erfolgte nach PTB-Richtlinien und ermöglicht die Bestimmung der Übertragungsfunktion für AOI-Tools und 3D-Konfokalmikroskope.
Optical High-Resolution Image-based Defect Inspection on Compound Semiconductors
Verbindungshalbleiter gewinnen aufgrund der steigenden Nachfrage nach kleineren, schnelleren und energieeffizienteren integrierten Schaltungen an Bedeutung. In dieser Case Study wird eine neuartige Lösung beschrieben, um Defekte zu identifizieren, zu klassifizieren und so die Verarbeitung von Verbindungshalbleitern konstant zu überwachen.
Whitepaper
Full 3D Defect and Anomaly Inspection for Inline Semiconductor Manufacturing
In diesem Whitepaper stellen wir die neuesten 3D-Inspektionslösungen für die Halbleiterfertigung vor. Der Fokus liegt auf der automatischen optischen Inspektion (AOI) zur Erkennung kleinster Defekte, der KI-gestützten Defekterkennung zur Verbesserung von Genauigkeit und Effizienz sowie dem patentierten SIM-Verfahren für die hochpräzise Inspektion von Mikrolinsen und Advanced Packaging.
Challenges for the Optical Inspection of Glass & Compound Semiconductor Wafers
Die optische Inspektion von Wafern (Glas und Verbindungshalbleiter) steht im Zentrum dieses Whitepapers. Wir analysieren die komplexen Herausforderungen und präsentieren zukunftsweisende Lösungen: von der präzisen Dunkelfeldmikroskopie bis zur intelligenten KI-gestützten Defekterkennung. Entdecken Sie, wie strukturierte Beleuchtung und Fokusvariation die Effizienz steigern und die Qualität in der Halbleiterproduktion revolutionieren.
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