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Frank Thielert
info@confovis.com
Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
confovis ⋯ Lösungen ⋯ Halbleiter ⋯
Der Übergang zur 5G-Implementierung hat starken Einfluss auf die Landschaft der Hochfrequenztechnologie (RF). Gleichzeitig nimmt durch die Anforderungen an Autonomes Fahren und dem Internet of Things (IoT) die Bedeutung von Hochfrequenztechnologien immer weiter zu. In der mobilen Kommunikation benötigen 5G Smartphones eine verbesserte Effizienz und eine große Bandbreite, was zu einer erhöhten Anzahl von Filtern (bis zum Dreifachen der früheren Anzahl) mit viel kleineren Geometrien führt.
Diese Herausforderungen erfordern eine genauere und in vielen Fällen 100%-ige Inspektion und 3D-Messung. Das Confovis WAFERinspect AOI bietet spezielle Lösungen für die Inspektion anspruchsvoller Resonator-Strukturen und RF-Komponenten für die Serienfertigung.
- Hochgenaue 3D-Defektinspektion durch Topographiemessung
- Erkennung kleiner Defekte mit hoher Auflösung
- Inspektion von transparenten Wafern
- Erkennung und Handling von Bulk Acoustic Wave (BAW) Filtern und Surface Acoustic Wave (SAW) Filtern auch von gedünnten und geframten Wafern
- Best In Class konfokaler 3D-Sensor
- Inspektion in mehreren Fokusebenen möglich
- Most diverse analysis options, such as Golden Sample, Care Areas, image processing, classificators
- Multifrequenz-Beleuchtung und Differenzkontrast
- Makrodefekte
- Mikrodefekte
- Partikel Inspektion
- Golden Sample
- Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
- Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz
- Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
- Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
- Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
- Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
- Topographie
- Koplanarität
- Bumps
- Rauheit / Roughness
- Stufenhöhe / step height
Critical Dimensions
- Line/Space
- VIAs
- Oblong holes
- Overlay
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Challenges for the optical inspection of glass & compound semiconductor wafers
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Full 3D defect and anomaly inspection for inline semiconductor manufacturing
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Optical high-resolution image-based defect inspection on compound semiconductors
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Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektions- und Messaufgaben in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis Lösungen für die Inspektion von Resonator-Strukturen und RF-Komponenten.
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