- Ein einziges System für verschiedene Inspektionsaufgaben: automatische optische Inspektion (AOI) & Metrologie
- Flexibilität: schnelle Anpassung des Systems an neue Anforderungen bei der Defekt Inspektion
- Schweizer Taschenmesser: automatisierte Lösungen für 2D und 3D Messungen, SECS/GEM, verschiedene Handling-Lösungen für MEMS, Glass, Warped, Thin oder Taiko Wafer
- Hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeiten bei 2D und 3D Messaufgaben
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Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology) für MEMS, Advanced Packaging, RDL, Bumps, etc..
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Bei der Defect Inspection werden die Defekte auf den Wafern während des Scans durch die Golden Sample Methode erkannt und klassifiziert. Der entsprechende Klassifikator arbeitet mittels künstlicher Intelligenz merkmalsbasiert und bildbasiert und wird durch den Nutzer mit den Eigenschaften der gefundenen Defekte in Zugehörigkeit zu den entsprechenden Klassen trainiert. Dadurch ist vor dem Defect Scan kein Teaching der Defekte erforderlich und das System findet eigenständig die Abweichungen zwischen Golden Sample und dem Defect Scan.
Neben dem Defect Scan ermöglicht das von Confovis patentierte konfokale Messverfahren Structured Illumination Microscopy materialunabhängige und nanometergenaue Flächenscans mit 60 konfokalen Frames/Sekunde. Die Messungen erfolgen typischerweise in zwei Sekunden (120 Messebenen mit einem z-Bereich von 20 µm und einer Genauigkeit von < 4 nm), mit einem Messergebnis unabhängig vom Material der zu messenden Oberfläche. Auch schwierigste Kombinationen aus Passivierungsschichten und Kupfer können problemlos und ohne Vorwissen gemessen werden.
Die Wafer Inspect Software von Confovis bietet dem Nutzer durch Kombination von Easy Modes und Advanced Modes eine einfache Handhabung mit maximaler Flexibilität in der Auswertung durch „Geometry measurements“. Rezepte können in weniger als fünf Minuten erstellt werden. Die Defekterkennung und -auswertung erfolgt mit der vollständig integrierten und anpassbaren Software unseres Partners NeuroCheck.
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WAFERinspect AOI in der Anwendung
- MEMS
- Micro LED
- 5G keramische Oberflächen
- Glas Wafer
- Saphir
- RDL (Redistribution layer)
- Laser Dioden
- Epitaxial Layers (GaN on SiC)
- UBM (Under Bump Metallization)
- GaAs
- SiC
- Ge
- LiTaO3
- LiNBO3
- SOI
- GaN
- InP
WAFERinspect AOI Messaufgaben
- Makrodefekte
- Mikrodefekte
- Partikel Inspektion
- Golden Sample
- Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion)
- Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz
- Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…
- Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“)
- Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s)
- Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack
- Topographie
- Koplanarität
- Bumps
- Koplanarität
- Rauheit / Roughness
- Stufenhöhe / step height
- Critical Dimensions: Line/Space, VIAs, Overlay
- Defect Inspection und Review in einem Tool
- Flexibilität in der Defekt Inspektion: schnelle Anpassung der Inspektion an neue Aufgaben mittels künstlicher Intelligenz
- Kein Teaching der Defekte vor dem eigentlichen Defekt-Scan erforderlich
- Umfangreiche 2D und 3D Messungen von verschiedensten Strukturen (wie Rauheit, Stufenhöhen, Slopes, Bumps, Saw Cuts, Flatness, Coplanarity, TSVs,…) und Oberflächen (Silizium, Epoxid, Glas, Chrom,…)
- Sehr hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit
- Wafer von 2 Zoll – 12 Zoll (SEMI, JEIDA, non standard…)
- Substrat-Handling: Wafer, Frame, Warped, Thin, Waffle Pack, Porous
- Handling-Optionen für high warped wafer sowie Taiko Handling-Optionen
- Flexible Plattform für weitere Sensorintegration
- Online und offline review capability
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