confovis GmbH
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology) für MEMS, Advanced Packaging, RDL, Bumps, etc..
- AOI und 2D/3D-Messtechnik auf Wafer-Level
- Defektinspektion auf strukturierten und unstrukturierten Wafern bis zu 300 mm
- Flexibel einsetzbares, vollautomatisiertes System, das den SEMI-Standards entspricht
Das WAFERinspect AOI Dual ist ein AOI-Tool mit zwei High-End-Sensoren für die Halbleiterfertigung. Die beiden Sensoren ermöglichen eine zweipfadige Inspektion von Wafern bis zu 300 mm. Zunächst wird der gesamte Wafer innerhalb weniger Minuten gescannt, um Defekte zu identifizieren. Dann werden die betreffenden Strukturen mit dem ConfoCam-Modul auf nm-Genauigkeit analysiert.
- KI-unterstützte 3D-Fehler- und Anomalieprüfung
- Zwei High-End-Sensoren sind auf unabhängigen Z-Achsen nebeneinander montiert
- Schneller und hochauflösender vollständiger Wafer-Scan mit hoher numerischer Apertur
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