confovis GmbH
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
Das Confovis WAFERinspect AOI System kombiniert verschiedenste Inspektionsaufgaben an strukturierten und unstrukturierten Wafern in nur einem System. Durch die Kombination von automatischer optischer Inspektion (AOI) und Metrologie bietet Confovis AOI Lösungen für Defect Inspection und Classification sowie 3D- und 2D-Messungen (Wafer Level Metrology) für MEMS, Advanced Packaging, RDL, Bumps, etc..
Das WAFERinspect AOI Dual ist ein AOI-Tool mit zwei High-End-Sensoren für die Halbleiterfertigung. Die beiden Sensoren ermöglichen eine zweipfadige Inspektion von Wafern bis zu 300 mm. Zunächst wird der gesamte Wafer innerhalb weniger Minuten gescannt, um Defekte zu identifizieren. Dann werden die betreffenden Strukturen mit dem ConfoCam-Modul auf nm-Genauigkeit analysiert.
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