Aktuelles

Confovis: 100. Messsystem ausgeliefert Ende 2021 wurde mit dem AOI System WAFERinspect AOI das insgesamt 100. Messsystem in der 12-jährigen Unternehmensgeschichte der Confovis GmbH an einen Kunden aus dem Halbleiterbereich ausgeliefert. Mit dem WAFERinspect AOI bietet Confovis ein Tool mit automatisiertem Wafer-Handling, das neben der Defektinspektion konfokale 3D-Messungen für Halbeiter und MEMS-Anwendungen ermöglicht. Seit 2009…

Confovis erweitert sein Produktportfolio mit dem WAFERinspect AOI Defekterkennung und Metrologie in einem System​ Mit dem Messsystem WAFERinspect AOI erweitert Confovis seine WAFERinspect Produktreihe um ein AOI Tool, das Defect Inspection, Defect Review sowie 2D- und 3D-Messungen in einem einzigen System zusammenbringt. Die Defekterkennung und -auswertung wurde in Zusammenarbeit mit der NeuroCheck GmbH umgesetzt. Erkennung…

Verschleißmessung an Zerspanungswerkzeugen Dank der patentierten Konfokalmikroskopie auf Basis der Structured Illumination Microscopy (SIM) können spiegelnde Flächen (wie z.B. beschichtete Schneidkanten) gemessen und mit der bewährten Fokusvariation steile Flanken von Werkzeugschneiden erfasst werden. Durch Fusion aus beiden 3D-Punktewolken, die merkmalsbasiert über die Genauigkeit der Z-Achse hinausgeht, können die Vorteile beider Messverfahren für den Nutzer optimal…