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Frank Thielert
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Tel: +49 3641 27 410 – 00
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
- KI-unterstützte 3D-Fehler- und Anomalieerkennung
- Schneller, hochauflösender und vollständiger Wafer-Scan mit hoher numerischer Apertur
- Speziell für Linsen & Bumps / LiDAR & Advanced Packaging
- Zwei High-End-Sensoren auf unabhängigen Z-Achsen nebeneinander montiert
confovis ⋯ Produkte ⋯ AOI Systeme ⋯
Das WAFERinspect AOI Dual ist ein AOI-System, das mit zwei High-End-Sensoren für Inspektionsaufgaben in der Halbleiterfertigung ausgestattet ist. Die beiden Sensoren ermöglichen eine Inspektion von Wafern bis zu 300 mm in einem Zwei-Wege-Verfahren. Es wurde speziell für die Inspektion von Linsen und Bumps in LiDAR und Advanced Packaging Anwendungen entwickelt. Zunächst wird der gesamte Wafer innerhalb weniger Minuten gescannt, um Defekte zu identifizieren. Dann werden die betreffenden Strukturen mit dem ConfoCam-Modul auf nm-Genauigkeit analysiert.
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Mehr InformationenDas WAFERinspect AOI Dual kann einen vollständigen 3D-Scan eines 300 mm Wafers innerhalb von 2 bis 3 Minuten durchführen, was eine schnelle 3D-Fehlerprüfung ermöglicht. Das Tool eignet sich besonders für die Inspektion von Mikrolinsen und Bumps, zum Beispiel bei LiDAR und Advanced Packaging Anwendungen.
Die Kombination von zwei nebeneinander liegenden Sensoren ermöglicht einen Zwei-Pfad-Ansatz: So können in einem zweiten Pfad die betreffenden Strukturen mit dem patentierten optischen Messverfahren von Confovis nanometergenau analysiert werden.
Strukturhöhen von 50 µm bis zu wenigen mm können mit dem 1200 Punkte fassenden Weißlichtsensor nahtlos vermessen werden.
Unabhängig davon, ob es sich um Verformungen von Mikrolinsen für LiDAR oder um Höhenverteilungen von Unebenheiten im Advanced Packaging handelt, kann das WAFERinspect AOI Dual eine 100%ige 3D-Defektinspektion auf großen Datenmengen von bis zu 1 TB/Wafer durchführen.
Die KI-Fähigkeit von Confovis bei der Erkennung von Anomalien ermöglicht ebenso die Detektion unbekannter Defekte. Zusätzlich ist ein Vergleich zwischen der tatsächlichen Form der Strukturen und einem Target (Golden Sample) möglich.
WAFERInspect AOI Dual: Applikationen
- LiDAR
- Mikrolinsen
- Advanced Packaging
- MEMS
- Micro LED
- Laser Dioden
- Bump Bonding
- FE Readout Chips
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- Vollständiger High-Speed Wafer-Scan: 100% bei sehr hoher Geschwindigkeit, z.B. für Linsen oder Bumps. 300 mm Wafer in 2-3 min mit hoher Auflösung
- Hochauflösender Scan mit dem konfokalen System (für einen Vergleich der konfokalen Messungen mit High-Speed-Messungen vor dem Scan)
- Zwei High-End-Sensoren auf unabhängigen Z-Achsen nebeneinander auf dem Granit montiert
- Die 300 mm XY-Stage ist für beide Sensoren voll zugänglich, da diese auf einer separaten X-Achse montiert ist
- Gesamt 5 Achsen
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