WAFERinspect AOI Dual

Umfassende 3D-Fehler- und Anomalieinspektion für die Inline-Halbleiterfertigung.

confovisProdukteAOI SystemeWAFERinspect AOI Dual

WAFERinspect AOI Dual

Das WAFERinspect AOI Dual ist ein AOI-System, das mit zwei High-End-Sensoren für Inspektionsaufgaben in der Halbleiterfertigung ausgestattet ist. Die beiden Sensoren ermöglichen eine Inspektion von Wafern bis zu 300 mm in einem Zwei-Wege-Verfahren. Es wurde speziell für die Inspektion von Linsen und Bumps in LiDAR und Advanced Packaging Anwendungen entwickelt. Zunächst wird der gesamte Wafer innerhalb weniger Minuten gescannt, um Defekte zu identifizieren. Dann werden die betreffenden Strukturen mit dem ConfoCam-Modul auf nm-Genauigkeit analysiert.

Vimeo

Mit dem Laden des Videos akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von Vimeo.
Mehr erfahren

Video laden

WAFERinspect AOI Dual für komplette 3D-Wafer-Scans

Das WAFERinspect AOI Dual kann einen vollständigen 3D-Scan eines 300 mm Wafers innerhalb von 2 bis 3 Minuten durchführen, was eine schnelle 3D-Fehlerprüfung ermöglicht. Das Tool eignet sich besonders für die Inspektion von Mikrolinsen und Bumps, zum Beispiel bei LiDAR und Advanced Packaging Anwendungen.

Die Kombination von zwei nebeneinander liegenden Sensoren ermöglicht einen Zwei-Pfad-Ansatz: So können in einem zweiten Pfad die betreffenden Strukturen mit dem patentierten optischen Messverfahren von Confovis nanometergenau analysiert werden.

Strukturhöhen von 50 µm bis zu wenigen mm können mit dem 1200 Punkte fassenden Weißlichtsensor nahtlos vermessen werden.

100% 3D-Defektinspektion mit dem WAFERinspect AOI Dual

Unabhängig davon, ob es sich um Verformungen von Mikrolinsen für LiDAR oder um Höhenverteilungen von Unebenheiten im Advanced Packaging handelt, kann das WAFERinspect AOI Dual eine 100%ige 3D-Defektinspektion auf großen Datenmengen von bis zu 1 TB/Wafer durchführen.

Die KI-Fähigkeit von Confovis bei der Erkennung von Anomalien ermöglicht ebenso die Detektion unbekannter Defekte. Zusätzlich ist ein Vergleich zwischen der tatsächlichen Form der Strukturen und einem Target (Golden Sample) möglich.

3D view of a wafer - WAFERinspect AOI Dual
3D defect inspection with the WAFERinspect AOI Dual
WAFERinspect AOI Dual for lenses inspection

WAFERInspect AOI Dual: Applikationen

CONFOVIS WHITEPAPER & CASE STUDIES

Melden Sie sich jetzt für unseren Newsletter an und erhalten Sie exklusiven Zugang zu unserem Whitepaper.

Unser Newsletter informiert Sie regelmäßig über die neuesten Branchentrends, Events, Produktankündigungen und exklusive Angebote. Seien Sie immer auf dem Laufenden und profitieren Sie von wertvollen Informationen, die Ihr Unternehmen voranbringen können.

WAFERinspect AOI Dual - Technische Highlights

WAFERinspect AOI Dual

SIE SUCHEN NACH EINER LÖSUNG FÜR IHRE APPLIKATION?

KONTAKTIEREN SIE UNS!

    *Pflichtfelder
    Hiermit bestätige ich, dass ich die Datenschutzerklärung gelesen habe.

    IHR ANSPRECHPARTNER