IHR ANSPRECHPARTNER
- Schnell und nanometergenau
- Flexibel
- Hohe Automatisierung
- Vielseitigkeit & Flexibilität für transparente Wafer wie Glas, GaN, SiC
- Zusätzliche optische Precitec® Chrocodile-Sensoren für mehrere Messmethoden mit einem einzigen Tool
- Geschwindigkeit & Genauigkeit
- KI-gestützte Inspektion und Messtechnik
- Benutzerfreundliche GUI
confovis ⋯ Produkte ⋯ AOI Systeme ⋯
Das Herzstück der WAFERinspect AOI-Tools ist der bewährte ConfoCam® Scan-Kopf, entwickelt und patentiert von Confovis. Der ConfoCam® Scan-Kopf verfügt über zwei Funktionsweisen: Konfokal und Fokusvariation. Er ermöglicht Auflösungen, die denen von Rasterkraftmikroskopen nahekommen – bei einem bis zu 1000-mal schnelleren Scan-Durchsatz.
Das WAFERinspect AOI ist ein vollautomatisches Wafer-Inspektions- und Messsystem, das für eine Vielzahl von Anwendungen in Wafer-Fabs konfiguriert werden kann und sowohl Standard- als auch kundenspezifische Lösungen bietet.
Flexibilität und Vielseitigkeit sind Schlüsselmerkmale, wenn es um Messtechnik für moderne Halbleiter-Fabs geht. Das Multisensor-Upgrade des WAFERinspect AOI bietet einen modularen Ansatz, um ein vollautomatisches Tool zu realisieren, das alle erforderlichen Messaufgaben lösen kann. Der ConfoCam® Scan-Kopf kann mit zusätzlichen TTV-, TSV- und Dünnschichtsensoren auf derselben Z-Achse erweitert werden.
Multisensor-Upgrades ermöglichen die Messung einer Reihe neuer Produkte. Darüber hinaus kann durch den Einsatz eines hybriden Messkonzeptes die Messgenauigkeit dort erhöht werden, wo ein einzelner Sensor nicht ausreicht.
Das WAFERinspect AOI basiert auf einem Granitportal. Die gesamte Fläche des 300 mm XY-Tisches auf dem Granit ist für alle Sensoren in jeder Konfiguration mit einer oder zwei Z-Achsen voll nutzbar.
In der Automatisierung ist Flexibilität der Schlüssel zum Erfolg.
Das Roboter-Handling-Unit kann für Wafer bis zu einer Größe von 300 mm konfiguriert werden. Das Unit kann zudem für Wafern konfiguriert werden, die nicht dem SEMI-Standard entsprechen, wie z.B. stark verformte Wafer oder dünne Wafer.
Das EFEM verfügt über einen Doppelarmroboter mit verschiedenen Endeffektoren, zwei Lade-Ports inklusive Scanner und RFID-Leser, Pre-Aligner und bei Bedarf OCR-Lesestationen (Optical Character Recognition).
Das WAFERinspect AOI ist mit Filter-Fan-Units (FFU) ausgestattet, innerhalb des Tools die Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 3 gewährleisten.
Das Tool wird durch eine SEMI-konforme Software gesteuert. Diese Software ermöglicht die rezeptbasierte Messung und Datenanalyse von strukturierten und unstrukturierten Wafern.
Aus einer Vielzahl von Softwarepaketen können geeignete Mess- und Auswerteroutinen für Ihre Messaufgabe zusammengestellt werden. Bei wiederkehrenden Strukturen kann ein Layout-Assistent mit grafischer Benutzeroberfläche (GUI) den Anwender beim Teachen der Messpositionen unterstützen. Darüber hinaus ist optional eine Feinausrichtung der Proben mittels Mustererkennung möglich.
Die Software bietet umfassende Möglichkeiten von der manuellen Messung am Tool bis hin zur vollautomatischen Messung mit Ein-Knopf-Bedienung und Integration in Produktionssteuerungssysteme, z.B. über eine SECS/GEM-Schnittstelle.
Unterschiedliche Messaufgaben mit verschiedenen Sensoren, die als Messsequenz nacheinander ablaufen, sind flexibel konfigurierbar. Dazu gehören die Durchführung der Messungen, die Verarbeitung und Auswertung mittels intelligenter Algorithmen, die Ausgabe und Visualisierung der Ergebnisse in Form von Reports und der Export der Ergebnisse in verschiedene Datenformate.
METROLOGY
- ConfoCam® 2-in-1 Scan-Kopf
- Chromatisch-konfokaler Zeilensensor (Precitec)
- TTV Setup
WAFER HANDLING
- Roboter-Einheit
- Pre-Aligner
- 2 Load Ports für offene Kassetten nach SEMI-Norm oder E84
EFEM ANBINDUNG
- ISO-Klasse-3-Reinraum-konformes Gehäuse
- 2 Filter-Fan-Units (für Handling & für Messbereich)
SOFTWARE
- SECS/GEM-Schnittstelle (Standard/kundenspezifisch)
- Analyse-Software
- Manuelle Messsoftware
Für große Wafer/Substrate
(XY-Tisch bis zu 350 mm)
- Alle Arten von Defektinspektionen
- 3D/2D Messtechnik
- Multisensor, TTV, TSV, Thin Films
- IR Inspektion
- Wafer, Frames, Panels
Voll mit dem SEMI-Standard konformes automatisches Wafer-Level-System
innerhalb eines Equipment Front End Moduls (EFEM)
- Wafer Handling (alle Arten von Wafern)
- 1-4 Load Ports (2" Kassette bis 300 mm FOUP)
- Alle Arten von Defektinspektionen
- 3D/2D Messtechnik
- Multisensor, TTV, TSV, Thin Films
- IR Inspektion
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