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Das Confovis Messsystem WAFERinspect ist das Schweizer Taschenmesser für die Prozesskontrolle unterschiedlichster Halbleiteranwendungen. Durch seine Mikroskopbasis bietet das Messsystem die Möglichkeit einer visuellen Inspektion in Kombination mit zuverlässigen 2D- und 3D-Messungen. Mit einem Mess- und Arbeitsbereich von bis zu 300 mm ist das WAFERinspect für alle Wafer-Größen von 2“ – 12“ (nach Semi-Standard) ausgelegt. Bei Anwendungen, die größere Dimensionen erfordern (z.B. für Anwendungen an Probecards), können zudem Messsysteme mit Verfahrwegen von bis zu 500×500 mm genutzt werden. Des Weiteren ist eine Ausrüstung mit zusätzlichen Sensoren (z.B. Schichtdicke, Punktsensor, etc.) möglich, um verschiedenste Messaufgaben zu lösen.

Die WAFERinspect Systeme können von manuell, halbautomatisch bis hin zur vollautomatischen Messung konfiguriert und verwendet werden. Das vollautomatische Wafer-Handling erfolgt dabei mit den Systemen unseres Partners Mechatronic Systemtechnik GmbH, deren Handling-Systeme ein Be- und Entladen unterschiedlichster Wafertypen wie Semi Standard, Glas, MEMS, Thin, Warped, Taiko und Frame ermöglicht.

  • Visuelle Inspektion mit fine alignment, KLARFF -Dateien und einfachem Operatormodus
  • Materialunabhängige und schnelle konfokale 3D-Messungen
  • 2D-Messungen: Critical Dimensions Line/Space, Pillar, Overlay (Halcon, Cognex)
  • Hoher Automatisierungsgrad: Vom Wafer-Handling bis zum Ergebnis
  • Detaillierte Informationen (x-, y- und optische Information zum Host via SECS / GEM)
  • Makrodefekte
  • Mikrodefekte
  • Golden Sample
  • Künstliche Intelligenz
  • Neuronale Netze
 
 
 
 
 
  • Critical Dimensions: Line/Space
  • VIAs
  • Oblong holes
  • Overlay
  • Cognex
  • Halcon
 
 
 
 
  • Materialunabhängig
    (Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack…)
  • Artefaktfreie Messungen anspruchsvoller Oberflächen (keine „Bat Wings“)
  • Hohe Geschwindigkeit durch selbstdämpfenden z-Antrieb: 40 konfokale Frames pro Sekunde (167.772.160 Messpunkte/s)
  • Operator-Modus (visuelle Inspektion)
  • Farbbilder
  • Tiefenscharfe Aufnahmen
  • Stitching
  • Dokumentation durch Kommentarfunktion
  • Digital Inking
  • Visuelle Inspektion mit Fine Alignment, KLARFF -Dateien
 
  • Messung verschiedenster Oberflächen und Materialien; auch an spiegelnden und transparenten Schichten
  • Artefaktfreie Messungen anspruchsvoller Oberflächen (keine „Bat wings“)
  • Keine zeitaufwendige FIB–Analyse z.B. zur Begutachtung von Unterätzungen notwendig
  • Hoher Automatisierungsgrad: je nach Bedarf als manuelles, halb- oder voll-automatisches Messsystem
  • Wafer-Handling-Systeme und Wafer-Positioniersysteme verfügbar (flexible Wafer-Größen und Typen, Frame-Handling etc. möglich)
  • Funktionalität eines klassischen Mikroskops: z.B. visuelle Inspektion des Wafers durch die Okulare
  • Hochpräzise Messtechnik: konfokal mit einer hohen vertikalen Auflösung < 3 nm (VDI 2655)
  • MEMS
  • Micro LED
  • Membran
  • Probe Cards
  • Bond Pads & Wire
  • RDL (Redistribution layer)
  • UBM
  • Glas Wafer

Nicht-Standard-Strukturen auf Wafern erfordern maximale Flexibilität. Dieser Anforderung trägt WAFERinspect Rechnung, indem Nutzer für jede Messaufgabe individuelle Messmethoden anlegen können. Auch anspruchsvolle Intensitätsübergänge mit einem geringen Intensitätsanstieg werden so dank Cognex- und Halcon-Schnittstelle angelernt und können wiederholbar gemessen werden. Eine zunehmende Miniaturisierung führt wiederrum zu Messaufgaben mit Genauigkeitsanforderungen im einstelligen Nanometerbereich. So erfasst die konfokale 3D-Messtechnik auch Strukturen in MEMS, während bei Weißlichtinterferometern verschiedenen Materialkombinationen zu falschen Höheninformationen führen. Auch verursachen diese an Kanten transparenter Materialien eine Invertierung der Höheninformationen, wohingegen das konfokale Messverfahren von Confovis gegenüber solchen Effekten robust ist.

  • Ohne Programmieren: einfach und schnell zu Rezepten („DIE-Select“)
  • 3 Schritte zum Wafer-Layout: beliebige Layouts anlernen auch ohne Layout-File
  • ConfoVIZ® WaferInspect: bedienerunabhängige 2D & 3D Messungen von Line/Space, VIAs, Pillars, Overlay und vielen weiteren Oberflächenmerkmalen
  • Defekt-Review: laden von Wafer-Maps ermöglicht einfache und detaillierte Fehleranalyse (KLARFF)
  • DIE basierte Anzeige der Messergebnisse: Abweichungen auf dem Wafer auf einen Blick erkennen
  • Operator-Modus: Rezept und Wafer auswählen → Starten → Anzeige der Ergebnisse

Das WAFERinspect Messsystem verfügt über einen Arbeitsbereich von bis zu 300 mm und ist somit bei allen Wafer-Größen nach Semi-Standard (2“-12“) einsetzbar.

Bei Anwendungen in größeren Dimensionen stehen auch Messsysteme mit Verfahrwegen von bis zu 500×500 mm zur Verfügung. Neben der Option als Stand-Alone System, ist das WAFERinspect zusätzlich auch für ein vollautomatisches Wafer-Handling mit einem Wafer-Loader verfügbar.

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