Advanced Packaging

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Unsere Lösungen für Advanced Packaging

Wafer Bump Inspection

Das patentierte Confovis Messverfahren ist Technologieführer bei der Auflösung von Bumps (Wafer Bump Inspection) und Copper Pillars (Copper Pillar Inspection) von 2 µm bis 100 µm. Materialunabhängig können nicht nur Höhe, sondern auch Form und Oberfläche der Bumps (Wafer Bump Metrologie) gemessen werden.

 

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