Advanced Packaging

Das patentierte Confovis Messverfahren ist Technologieführer bei der Auflösung von Bumps (Wafer Bump Inspection) und Copper Pillars (Copper Pillar Inspection) von 2 µm bis 100 µm. Materialunabhängig können nicht nur Höhe, sondern auch Form und Oberfläche der Bumps (Wafer Bump Metrologie) gemessen werden.